我心中的核心科技股简述

好文，顶楼主

谈谈芯片行业的并购重组：

美国最成功的并购重组案例就是博通公司，博通公司，不断通过并购重组做大，仅互联网泡沫后至今的并购案就多大十多起。

这波科技股最为核心的暗线依旧是并购重组：

闻泰科技——安世半导体
韦尔股份——豪威科技
北京君正—— ISSI
兆易创新——思立微

这是靠谱的逻辑，也是最具想象力的逻辑，因为博通的先例在前，8年超过60倍的涨幅，从小公司成长为大公司，这种并购重组在半导体行业很常见，属于常规操作，未来一旦有大规模的并购重组出现，只要规模够大，那么先重点观察，从某种程度上来说，并购重组本身带来的想象力就支持一轮估值重估行情，这点是无关具体细分领域的，芯片半导体，是最具有马太效应的行业。

2、兆易创新： DRAM 长线替代预期难言乐观，还是备胎角色。

上周五午后的放量上涨主要就是合肥，这里打名牌，短线看机构入场，长线基本面看这个DRAM产品会不会带来公司的基本面改变呢？

我的看法是比较难，主要还是我说的“基础层只能是培育备胎”的逻辑，产品难以进入市场，基本上属于共克时艰时期的一个产品，目前国产替代的大风口下，砸钱砸的很凶，从结果来看，雷声其实大过雨点。

中国在存储器这边几乎是一片空白，工艺落后太多，而存储器这边技术落后美光等巨头不说，另外一方面美光自己也还没有涨过2000年顶部，说明资本市场给的溢价也不多，现在炒兆易创新，基本上大家还是情绪去炒，就像之前中国软件一样，未来商用的可能性非常低。

换句话说，如果大国博弈趋缓和，那么市场供应链顺畅，首先打击的就是这类品种，生产出来的东西不仅高端不能供货，低端市场成本也没有优势，定位非常尴尬。

这类品种的核心驱动因子在于政策驱动下的短线或者波段炒作，长期对股价的支持是空洞的，说句实话，未来3-5年想要兑现业绩是很困难的，但是想象力品种，容易吸引资金反复短炒是事实。

相对来说的话，兆易创新如果不做大的并购重组，目前的吸引力有限，相对来说，北京君正并购了 ISSI 之后想象力更大，毕竟市值小，但是ISSI的产品同样低端。

中长线来看，或者说基本面未来兑现的预期看，存储器这块并不看好。

聊点具体个股：

1、韦尔股份：CMOS芯片全球第二，目前看唯一有真实壁垒的上市公司。最像科技茅台的头部品种。

目前长期基本面最看好的是韦尔股份，这边对北京豪威的收购完成，目前薪股已经并入市值，三季度开始并表，业绩浪的话要在2020，股东给的94的股权激励，行权条件看目前的市盈率在160倍。估值给的比较高，主要考虑行权业绩预估增速喜人。但估值只是一方面。

核心的看点其实是OV的CMOS芯片，从MATE30的供应商看，除了40MP用的索尼，其他都是OV，8MP前置OV独家，但这一代产品不是重点，关键是下一代的48MP，目前索尼和OV都在发力48MP，而率先采用超高清镜头的未来必然是手机，华为目前四摄，苹果三摄，未来摄像头数量持续增长，高清只能用索尼和OV，而且海力士明确不再做更高代产品，未来产能万一跟不上，说不定还是供不应求的格局，一大块蛋糕，只有两个参与者，壁垒可想而知。

从48MP的进度来看，这一代的主流厂商还用不到，所以业绩释放也要等到2020后，当前代次还是索尼领先，下一代应该并驾齐驱了。

摄像头这里很多人对比汇顶，我觉得不妥，因为指纹识别的应用场景相对于摄像头来说，还是少一些，摄像头可以广泛应用于消费电子和工业领域，非消费电子领域比如安防、汽车都是摄像头的高频应用场景，典型如海康威视，OV是第一大供货商，汽车电子这块也是OV的传统优势项目，索尼玩高端，OV独享中低端产品。

综合看韦尔豪威这边是中国未来最富有想象力的芯片设计公司，从技术壁垒的角度上来说，甚至超越华为海思，当然5G芯片的出货量要更多一点，而且华为海思更加全能，不过在芯片设计领域能过做到全球领先，放眼望去两市很难找出第二家。

谢谢老师分享！

3、从产业链的位置和长波经济周期的位置上看，科技革命已经走过上半场，下半场的利润增长点，来自于基础技术框架下的局部创新，比如5G针对3、4G的创新，我们就能做的很好，因为底层技术很开放很成熟，这样的领域，后发者搭便车的优势就能上来。比如物联网这块，业绩兑现的很快，典型的像我之前一直看好的ETC，政策出来，配合国产替代，整体业绩的放量就很快，所以立刻可以看到政策一下来，金溢、万集、博通这样的龙头企业立刻大单飙升产能不足，一年开张吃十年的样子。物联网这块的放量，带来了低精度芯片的国产替代，带来了国产PCB的放量，所以PCB这波最强，那么未来呢？未来应该要看渗透率和需求饱和程度，整个行业的蛋糕大了，龙头公司如果胃口（产能）不足，那么行业第二梯队的增长，也就是所谓的二线公司会有比较大的红利期，如果龙头公司产能推上去，那么一方面要价格战利润下滑、另一方面整个行业趋于充分竞争头部公司的估值也要降低，这是双杀，所以第一波科技股牛市芯片设计、PCB公司很猛，第二波能不能继续走，还是要看市场容量，比如汇顶科技，业绩率先兑现，现在看千亿市值是50倍PE，似乎不贵，但是从渗透率和未来增长的角度看，指纹识别的渗透率太高，未来增长的场景又有限，这是行业蛋糕大小的问题。另外就是比如圣邦股份，做的电源管理芯片，模拟芯片这块国内能做的公司不多，但是电源管理芯片，未上市公司里面也有3、4家和圣邦实力匹敌的公司，他们如果在行业内竞争中把圣邦的工艺比下去，而圣邦这里没有办法利用上市的平台优势横向纵向并购扩张，那可能未来出现反转，这里给的溢价逻辑就完全不存在了，搞不好会成为之前全通教育的复刻版。

2、中国扮演科技革命追随者的角色，注定了中国能在产业链获得的最大利润将在应用层而非基础层。在整个电子行业，包括广义的科技行业，如大数据、软件、半导体材料，中国权限处于追赶者低位，当前看，半导体材料领域，日本具有突出优势，而美国掌握着芯片制程、半导体设计的核心工艺、以及底层数据库和操作系统的源代码；荷兰公司把持着高精度的光刻机等。应该来说，在上游的各个领域，国产替代很难实现，对于当前最好的超车点，应当还在中下游应用层：比如中游的元器件、面板，比如下游的成套设备，封测。软件方面的应用软件等等。具体来说，比较典型的就是5G、ARVR、非操作系统国产软件、智能交通智慧城市系统、安防等等。越往下游走技术壁垒降低，同业竞争少，虽然利润随时面临被上游挤压风险，甚至面临大国博弈风险，但必须承认国产替代的基础层产品，只能作为备胎有备无患，一旦产业链重新疏通（目前看概率再增加），他们将重回“备胎位置”，所以未来从业绩的预期来看，应用层的业绩超预期可能性会远大于基础层，芯片设计、半导体材料、操作系统等等一系列的上游高端领域，未来可能还要走政策喂饱肚子的老路。

·科技股长期走牛的方向·从三个角度去思考：
1、对标美国的科技股炒作历史：2000年的美国科网股泡沫，是资本市场第一次对科技主题的大规模炒作，从2000年的美国科网股泡沫来看，很多公司见到了10年甚至20年的顶部，可见当时泡沫之大，美国90年代的科技革命，直接催生了实体经济和虚拟经济的双重繁荣，克林顿政府时期是最大的红利期，而小布什时期则是由盛转衰的时间节点，科网股泡沫破裂的2001年是虚拟经济衰退的起点，而2008年的金融危机则是虚拟经济的二次见顶，随后美国进入了QE为代表的金融大放水时代，经济开始脱实就虚。科网股泡沫的破裂可以视作科技股炒作的分水岭，在泡沫破裂前，芯片设计公司英特尔、存储器龙头美光等公司是市场当仁不让的龙头，但科网股泡沫之后的20年，这些公司的股价却难以超越科网股泡沫的顶点。泡沫破裂之后，资本市场开启了中下游设备、应用企业的牛市盛宴，典型的就是FAAMG，还有图形处理龙头英伟达、模拟芯片龙头德州仪器等等。