重磅 华为哈勃科技首笔投资花落第三代半导体材料碳化硅企业

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·中证头条·
华为出手第三代半导体材料 性能实现千倍提升
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工商信息显示，华为出资7亿元全资控股，刚刚于今年4月23日成立的哈勃科技投资有限公司近日出手，投资了山东天岳先进材料科技有限公司，持股达10%。山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。

点评：“得碳化硅者得天下”！有业内人士称。甚至可以说，无碳化硅难5G。我国及全球5G网络正在大规模建设中。大数据传输、云计算、AI技术、物联网，包括下一步的能源传输，对网络传输速度及容量提出了越来越高的要求，大功率芯片的市场需求非常大。而硅材料的负载量已到达极限，以硅作为基片的半导体器件性能和能力极限已无可突破的空间。而碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料，综合性能较硅材料可提升上千倍，被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”，是光电子和微电子等产业的“新发动机”。业内人士称，碳化硅材料实现量产后，将打破国外垄断，推动国内5G芯片技术和生产能力的提升。

◆A股公司中，天通股价( 600330 )继稀土永磁、蓝宝石、压电晶体之后，又迸行了第三代半导体材料碳化硅的布局，主要面向电子、电力领域，目前进展顺利。露笑科技( 002617 )拥有碳化硅长晶设备。近日公司公告，将发展重点转向第三代半导体材料碳化硅领域。楚江新材( 002171 )在互动平台表示，全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。

·投资聚焦·
>华为投资入股碳化硅公司 相关公司受关注
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据国家企业信用信息公示系统，日前华为旗下的投资公司-哈勃科技投资有限公司投资参股了山东天岳先进材料科技有限公司，持股比例为10%。山东天岳科技是专业从事碳化硅和蓝宝石单晶生长和衬底加工的高新技术企业。
业内表示，第三代半导体材料以碳化硅、氮化镓为代表，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。目前，许多国家将第三代半导体材料列入国家计划。美国、欧盟均建立了相应的中心及联盟，致力于研发第三代功率半导体功率器件。华为投资碳化硅行业公司，相关公司有望受关注。天通股份（ 600330 ）进行了第三代化合物半导体碳化硅衬底材料的布局。扬杰科技（ 300373 ）碳化硅芯片技术已达到国内领先水平。露笑科技（ 002617 ）拥有碳化硅长晶成套设备。

天富能源3连涨停后提示风险：未从事碳化硅相关产业 

天富能源的碳化硅早就转让了