重磅华为哈勃科技首笔投资花落第三代半导体材料碳化硅企业_小宝阿

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哈勃科技投资有限公司于2019年04月23日成立，注册资本为7亿元人民币，由华为投资控股有限公司100%控股，华为投资公司哈勃科技成立后一直没有动作，查阅工商信息发现，近期哈勃科技首笔投资花落第三代半导体碳化硅材料企业山东天岳先进材料科技有限公司。山东天岳公司成立于2011年12月，是以第三代半导体碳化硅材料为主的高新技术企业。公司投资建成了第三代半导体产业化基地，具备研发、生产、国际先进水平的半导体衬底材料的软硬件条件，是我国第三代半导体衬底材料行业的先进企业。

碳化硅（SiC）是现已开发的第三代宽禁带半导体材料中，研究最为成熟、市场应用前景最大的一种。碳化硅半导体材料综合性能是第一代半导体材料性能的数百到一千倍，在高温、高频、大功率、光电子以及抗辐射器件等方面具有巨大的应用潜力。目前碳化硅器件在新能源汽车、高速轨道交通、超高压智能电网、5G通信等领域已批量应用，除此之外，其更是发展第三代半导体产业的关键基础材料。

露笑科技(002617)近日公告，迎第三代半导体发展新机遇，露笑科技进军碳化硅产业，公司长期研究新材料技术及装备，已在二年前将发展目光转向目前备受关注的第三代半导体碳化硅材料领域。

楚江新材(002171)在互动平台表示，全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。目前顶立科技拥有生产高纯碳粉（第三代半导体材料碳化硅单晶原材料）的高端制备和生产技术，已小批量生产；同时相关半导体制品材料研发项目也已立项，公司后续会持续加大该项目的研发投入。

天通股份(600330)表示，公司第三代化合物半导体碳化硅衬底材料的进展十分顺利。

德美化工(002054) 公司全资子公司德运创投于2014年底与日本日本国株式会社焦耳研究所以及若松俊男共同成立电子矿石株式会社。电子矿石株式会社主要研究、生产碳化硅等第三代半导体陶瓷材料。
碳化硅（SiC）是现已开发的第三代宽禁带半导体材料中，研究最为成熟、市场应用前景最大的一种。碳化硅半导体材料综合性能是第一代半导体材料性能的数百到一千倍，在高温、高频、大功率、光电子以及抗辐射器件等方面具有巨大的应用潜力。目前碳化硅器件在新能源汽车、高速轨道交通、超高压智能电网、5G通信等领域已批量应用，除此之外，其更是发展第三代半导体产业的关键基础材料。

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重磅 华为哈勃科技首笔投资花落第三代半导体材料碳化硅企业

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