重磅 华为哈勃科技首笔投资花落第三代半导体材料碳化硅企业

还有一个天富能源也是！正宗

·中方决定对原产于美国的约750亿美元进口商品加征关税·财联社8月23日讯， 经国务院批准，国务院关税税则委员会决定，对原产于美国的5078个税目、约750亿美元商品，加征10%、5%不等关税，分两批自2019年9月1日12时01分、12月15日12时01分起实施。

·华为海思将注册资本由6亿元提高至20亿元·《科创板日报》23日讯，记者获悉，华为旗下全资子公司海思半导体已于7月11日将注册资本由6亿元提高至20亿元。海思半导体前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心，目前主要负责半导体产品的开发及销售。今年1月，华为发布世界上首款单芯片多模5G基带芯片Balong 5000，工艺制程为7nm。

·华为徐直军：9月将发布更加重磅的AI产品·《科创板日报》23日讯，华为副董事长、轮值董事长徐直军称，在今年9月18日的华为全联接大会上，华为还将发布更加震撼、重磅的AI产品。

异动

半导体光刻机重要原料。石英5g吵起来了。这个没人关注

中国5G芯片关键材料获突破 处于国际领先水平 

从西安电子科技大学芜湖研究院获悉，作为芜湖大院大所合作的重点项目，国产化5G通信芯片用最新一代碳化硅衬底氮化镓材料试制成功，打破国外垄断。这标志着今后国内各大芯片企业生产5G通信芯片，有望用上国产材料。碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料，也是发展第三代半导体产业的关键基础材料。

德美化工公司首次覆盖报告:被忽略的第三代半导体碳化硅材料标的 


公司传统业务盈利边际改善明显,布局第三代半导体碳化硅材料受益于半导体国产化的浪潮,首次覆盖给予增持评级,目标价15.57元。

  投资要点:

  首次覆盖给予增持评级,目标价15.57元:公司传统业务盈利边际改善明显,布局第三代半导体碳化硅材料受益于半导体国产化的浪潮。

  预计2016-2018年EPS分别为0.41元、0.35元和0.39元,首次覆盖给予增持评级,参考行业平均PE估值,给予公司38倍PE估值,目标价15.57元。

  投资碳化硅材料,受益于半导体国产化浪潮:公司全资子公司德运创投于2014年底与日本日本国株式会社焦耳研究所以及若松俊男共同成立电子矿石株式会社。电子矿石株式会社主要研究、生产碳化硅等第三代半导体陶瓷材料。碳化硅作为第三代半导体材料,具有宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能。若松俊男是日本焦耳研究所所长,拥有数百个技术发明,其发明的电、热、光、电磁波之间高效能量转换碳化硅半导体陶瓷材料,应用领域广阔。

  传统业务盈利边际改善明显:助剂方面,受益于下游印染去产能,行业集中度提升,公司主要大客户订单增长,保障了助剂业务的稳定增长。同时,公司布局华东产能,能够有效地贴近客户,为客户提供及时响应。异辛烷方面,公司一季度由于低油价出现亏损,四月份由于技改基本停工,但随着技改完成以及油价的温和复苏,预计异辛烷业务全年有望实现扭亏为盈。英农模式方面,我们认为长期看品牌建设,但短期受益于猪价上涨,盈利改善明显。

  风险提示:油价大幅回调风险;碳化硅材料产业化低预期风险。

迎第三代半导体发展新机遇 露笑科技进军碳化硅产业 


8月4日晚间，露笑科技(行情 002617 )发布公告称，全资子公司内蒙古露笑蓝宝石近日与国宏中宇科技发展有限公司签订了《碳化硅长晶成套设备定制合同》，内蒙古露笑蓝宝石将为国宏中宇提供80套碳化硅长晶炉成套设备，该合同总金额约1.26亿元人民币。根据合同显示，此次内蒙古露笑蓝宝石为国宏中宇提供的碳化硅长晶炉成套设备将分批制造。
露笑科技董秘李陈涛在接收《证券日报》记者采访时表示，露笑科技在研发蓝宝石长晶炉时的经验以及相关技术和人才储备，能够为公司研发和生产碳化硅长晶炉提供巨大的帮助和技术支持，这将是公司产业升级转型的大好时机。
盈利能力回升产业转型新蓝海中寻突破
数据显示，2018年露笑科技共实现营业收入30.2亿元，上述合同总金额占到公司上年度总营收比重约4.17%。露笑科技董秘李陈涛表示，该合同顺利实施后，将对露笑科技的未来业绩表现产生积极影响。
2018年度，由于并购标的商誉减值等多重因素影响，露笑科技扣非后净利亏损；2019年第一季度，公司顺利扭亏为盈，实现了4.65亿元的营收与2693.36万元的净利润。根据近日披露的中报业绩预告显示，2019年上半年露笑科技将预计实现1.50亿元至1.80亿元的净利润，同比增幅在52.94%-83.53%之间，有望实现业绩的大幅增长和盈利能力的逐步回升。
“露笑科技长期研究新材料技术及装备，已在二年前将发展目光转向目前备受关注的第三代半导体碳化硅材料领域。目前碳化硅器件在新能源汽车、高速轨道交通、超高压智能电网、5G通信等领域已批量应用，除此之外，其更是发展第三代半导体产业的关键基础材料，”李陈涛向《证券日报》记者透露称，“凭借露笑科技之前在研发蓝宝石长晶炉时的经验以及相关的技术和人才储备，能够为公司研发和生产碳化硅长晶炉提供巨大的帮助和技术支持，这将是公司产业升级转型的大好时机。”
李陈涛还向记者表示，露笑科技已与中科钢研节能科技有限公司和国宏中晶集团签订战略框架合作协议，将共同在碳化硅长晶专用装备、长晶及衬底片加工工艺方面等开展全方位研发与合作。
据其介绍，中科钢研是由中国钢研新冶高科技集团有限公司出资成立的央企混改公司，作为国宏中宇控股母公司国宏中晶的创设股东，中科钢研与国宏华业合作于2016年创立了碳化硅重点实验室，整合中国钢研在晶体材料领域的人才和技术积累，通过国际先进技术的引进、消化吸收并再创新，在碳化硅衬底片制备技术方面已经达到了国内领先水平。
碳化硅成多领域宠儿推动半导体国产替代
众所周知，半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要基础材料，支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展，半导体材料及应用已成为衡量一个国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志。
公开资料显示，碳化硅（SiC）是现已开发的第三代宽禁带半导体材料中，研究最为成熟、市场应用前景最大的一种。碳化硅半导体材料综合性能是第一代半导体材料性能的数百到一千倍，在高温、高频、大功率、光电子以及抗辐射器件等方面具有巨大的应用潜力。
目前，导电型碳化硅衬底片材料主要应用于新能源汽车、新能源汽车充电站、太阳能(3.160, -0.01,-0.32%)(行情 000591 )逆变器、服务器等领域；半绝缘型碳化硅衬底片则主要应用于5G通讯基站、大功率相控阵雷达、卫星通讯等领域。
 中国产业信息网的数据显示，行业最新统计和预测导电型碳化硅衬底片全球市场规模将从2017年的4亿美元增长到2022年的16亿美元，乐观预测甚至能达到34亿美元。半绝缘型碳化硅衬底片全球市场规模将从2017年的4亿美元增长到2022年的11亿美元。在三年内碳化硅衬底片市场将快速增长到27亿至45亿美元。

经过近十几年全世界范围的产业化发展，碳化硅半导体材料、器件、应用整个产业链已经初步建立，市场规模不断扩大。据记者了解，目前碳化硅半导体材料产业化生产企业主要有：科锐、II-VI、道康宁、SiCrystal、昭和电工。其中1987年成立的美国科锐在碳化硅衬底材料、外延片、器件和模块领域占据着绝对领先地位，基本上控制了国际碳化硅材料的市场价格和质量标准，2019年5月份其又宣布投资10亿美元进行碳化硅材料及芯片的扩产。
 我国应用市场对第三代半导体需求旺盛，中国大陆是全球第三代半导体龙头企业的主要销售市场。在业内人士看来，目前全球碳化硅市场正处于爆发前期的起步阶段，相比于第一代和第二代半导体领域，国内企业与海外传统巨头之间技术差距相对较小，虽然国内第三代半导体企业大部分仍处于发展起步阶段，但依然有望在技术发展、资本助力及政策支持下在本土市场的应用中实现弯道超车。