士兰微电子助力新能源汽车发展

士兰微电子充分利用设计与制造一体的IDM模式优势，为新能源汽车厂商提供LED驱动、IPM、IGBT、HVIC、MCU、DCDC、MOS、传感器、音视频等多维度产品和服务。
01车用IGBT
士兰微电子面向新能源汽车应用开发了使用槽栅FS-IV工艺IGBT芯片的EV系列模块，其可靠性完全符合最新的AQG-324标准。

▲应用于新能源汽车的IGBT模块

其中B1封装针对物流车，B2封装针对乘用车；B4封装针对电动大巴。不仅如此，士兰微电子的槽栅FS-V工艺也臻于成熟，它进一步优化了IGBT芯片的元胞设计，在提升电流密度的同时大幅降低其密勒电容，采用此款芯片的B3封装虽然有比B2封装更高的功率密度，表现却能更胜一筹，从而满足乘用车希望模块更加紧凑的需求。

02IPM智能功率模块
基于自有的大规模批量生产的高压高功率芯片生产线和先进的多芯片模块组装技术，士兰微电子智能功率模块（IPM）已有近十年的持续创新及市场验证积累，在国内白色家电（主要是空、冰、洗）和工业变频器等市场持续取得突破，累计出货近千万颗，产品稳定性已接近或优于国际主流的同类产品，具有良好的产能和品质保障。

▲IPM系列产品

随着技术水平的不断提升，士兰微电子基于RC-IGBT高性能功率器件以及内置控制新算法的IPM产品也陆续推出面世，赋能新能源汽车。
除却汽车级IGBT、IPM系列产品外，士兰微电子自主研发的多个门类产品为汽车厂商提供多维度的产品选择
重点产品方向
三大电：电机、电池、电控
三小电：空调、转向、制动
更多产品
1、LED驱动：远/近光、雾灯、行车灯、尾灯、制动灯、转向灯
2、汽车空调：IPM、IGBT、HVIC、MU、DCDC
3、助力转向：PIM、IPM、MOS
4、车载音响/导航：MCU、音视频
5、小电机应用：雨刮器、天窗、车窗、雨刮、电动尾门、车锁等。
LVMOS、MCU、DCDC
6、主电机驱动：PIM、IGBT
7、BMS电池包管理：MOS
8、OBC（车载充电器）：大功率DCDC、MOS、IGBT
9、传感器：倒车雷达、胎压监测