中信证券今早发布观点
[淘股吧]IGBT中高压市场空间广阔,
新能源汽车产业链孕育超千亿需求蓝海,其他中高压需求稳中有升。行业迎来材料升级、中国市场快速增长、国产企业加速入局三重变革,全球产业格局有望重塑。对于国内IGBT中高压市场,建议从四个维度关注:1)IDM布局完整且规模化生产有配套应用的国产企业,重点推荐中车时代电气(H)、
比亚迪(A+H);2)具备中低压产能且目标切入高景气市场的供应商,建议关注
士兰微;3)布局瞄准中高压IGBT市场的国产新玩家,建议关注
国电南瑞、
赛晶电力电子(H);4)以晶圆代工为主业的国产企业,建议关注华虹
半导体(H)、
华润微气。
个人观点:
IDM(设计与制造一体化)模式和 Fabless(无工厂芯片供应商)模式,半导体行业两种运营模式。IDM 模式代表性企业
英特尔、三星、英飞凌、
德州仪器等,Fabless 模式企业包括
高通、
博通、联发科、海思等。
不同模式之下都拥有优势企业,但两大阵容所占的市场份额有别。2018 年全球半导体芯片产值 4700 亿美元,设计与制造综合性半导体产值约 3500 亿美元;纯设计制造企业产值约 1200 亿美元。
中车时代电气(H)、比亚迪(A+H)自有汽车下游配套,先天优势。士兰微是IDM。起步于芯片 反过来看 这是它相对于中车 比亚迪 三安的优势
*在汽车、工业和通讯等高门槛领域,国内行业领跑厂家有意愿积极推动国产芯片的导入,就给了士兰微非常大的机会。
功率半导体将是公司未来 5-8 年的成长主力。功率半导体方面,士兰微技术能力和水平,再花几年时间
会非常接近国际一流厂家水平。 在功率电路和控制环路方面,士兰微优选了几个非常重点方向,围绕高门槛客户,利用自身特色工艺在加快突破。
*2019年12月士兰12英寸特色工艺芯片制造生产线正式封顶,士兰化合物半导体芯片制造生产线试产。
士兰集微在厦门、杭州两地同时发力。如今良率已达98.5%以上,可靠性验证基本达到国际标准,和多家厂商建立了长期合作关系。
士兰化合物半导体生产线项目计划7款产品逐步投入量产,并力争2020年产值达2亿元。该项目主体厂房竣工验收阶段,一期项目设备已全部进场安装调试完成,砷化镓与氮化镓芯片产品已分别于10月18日、12月10日正式通线点亮。
16.5-18.2元中长线布局,最大上升空间较难量化,士兰微
@青鸟 上周四大把机会布局,上午即提示
@小蛮头 63083观点发表多次 认真读,小盘股 不适合过度点评 影响盘面
另上周类金融, 6695
电子科技 依然看多2456 特斯拉 部分补涨股