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002751易尚展示 MEMS传感器芯片以及3D/VR/AR龙头

19-12-22 22:23 3048次浏览
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2019年4月23日,公司发布《关于签署战略合作协议的公告》,公司与中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司签署了《战略合作协议》。未来将在3D(三维数字化)\AR(增强现实)\VR(虚拟现实)与AI(人工智能 )\MEMS(微机电系统)芯片、算法和模组等领域,在战略、技术、产品、业务等层面展开深度合作。本协议的签署旨在促进公司3D技术芯片化及与AI的结合,促进公司三维智能业务的发展,有利于公司业务的长远发展和核心竞争力的增强。目前振镜芯片已成熟量产,AI+3D芯片正在进行优化和调试。

2020年强烈看好VRAR产业链,易尚展示低市值,高吻合度,深耕VR10年且已经有多款产品,必定率先受益

2019年9、10月在互动平台以及调研中易尚展示提到
集VR/AR、传感器芯片于一体的易尚展示,一定会是不久将来的大牛股!
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