10月25-26日,第十四届中国集成电路产业促进大会在青岛隆重举行,大会同期举办的“中国芯”优秀产品征集结果发布,旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新成果进行表彰,发挥示范效应,影响和带动行业发展。据介绍,2019的“中国芯”结果与我国集成电路产业的区域分布情况一致,本届“中国芯”征集活动中,来自上海、深圳、北京的企业和产品数均占总数的一半以上,报名企业中,上海的企业26家,深圳21家,北京20家,累计占据报名企业总数量的54%。征集产品中,上海企业的产品49款,深圳40款,北京23款,累计占征集产品数量的59%。
其中,“优秀技术创新产品”共征集来自83家企业的100款芯片产品,产品数量占征集总数的53%。从产品类型看,微处理器/控制器、电源管理、射频芯片的征集产品数累计占“优秀技术创新产品”征集总数的46%,展示了国内芯片企业以市场为牵引的技术创新方向。A股市场上有哪些优质公司从应用领域看,工业应用、无线/有线网络通信、智能手机依然是技术创新的主阵地,产品数累计占总数的49%,此外,汽车电子和
人工智能也成为芯片企业技术创新的
新焦点,累计占15%。
值得关注的是,作为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一的杭州
士兰微电子股价有限公司,旗下产品“1350V RC逆导型绝缘栅双极型晶体管(IGBT)SGT20T135QR1P7”荣获2019年“中国芯”优秀技术创新产品称号。士兰微机构目标价此次获奖充分体现出行业以及市场对士兰微多年深耕打造优质分立功率器件的认可。