卓胜微的优势。

国内集成电路行业在需求、政策的驱动下迅速扩张。需求方面，高速发展的计算机、网络通信、消费电子构成了国内集成电路行业下游应用领域的主要部分。政策方面，集成电路作为信息产业的基础和核心组成部分，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和产业政策规范行业发展秩序，同时通过企业投资、设立行业投资基金的形式为行业发展提供资本帮助，推动了该行业的发展壮大。2018年中国集成电路产业销售额为6,532亿元，较2017年增长20.71%，2009年至2018年的年均复合增长率达21.78%。 根据中国半导体行业协会公布的“十三五”展望，“到2020年，缩小与国际先进水平的差距，全行业销售收入年复合增长率为20%，达到9,300亿元”，“移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路产品技术达到国际领先水平，通用微处理器、存储器等核心产品要形成自主设计与生产能力”，“16/14nm制造工艺实现规模量产”，“封装测试技术进入全球第一梯队”，“关键设备和材料进入国际采购体系”，“基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系”。

 1）快速高效的研发创新能力：公司的射频前端芯片产品具有较强的技术领先优势。公司为高新技术企业，依靠持续研发积累，截至本招股说明书签署之日，已取得56项专利（其中发明专利48项）、9项集成电路布图设计； 2）经验丰富的研发管理团队：公司已建立起成熟的射频开关及射频低噪声放大器产品研发团队。以公司创始人为核心的技术团队均于国内外一流大学或研究所取得博士或硕士学位，并曾供职国内外知名的芯片设计厂商，具备优秀的技术能力和丰富的产品开发经验。同时，公司根据地域人才情况，设立了侧重点不同的国内外研发体系； 3）供应链管理优势：公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程，为了保证产品的良率与供货能力，公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作，晶圆制造商包括TowerJazz、台积电 、台联电 等，芯片封测厂商包括苏州日月新（日月光与恩智浦 合资成立的封测厂）、嘉盛、通富微电 等。公司在历史经营过程中，与上述知名晶圆制造商和芯片封测厂商形成了稳定的合作机制，建立了稳固、良好的合作关系，对产能供应链管理积累了较多经验；同时，由于公司销量逐年快速增长，已成为各上游外协厂商重要客户，有效地稳定了公司的产能供给，降低了行业产能波动对公司产品产量、供货周期的影响。2017年，公司已实现平均单月稳定生产1.7亿颗芯片的供应链能力； 4）成本优势：公司主要通过针对应用需求的最优化设计、不断完善的技术平台储备，以及有效的供应链管理三个方面建立了较强的成本优势，确保公司的主导产品在竞争中具有价格优势； 5）完善的品质管理体系：公司2012年成为三星供应商，在这一过程中，公司不断完善自身的质量管理体系，达到了知名智能手机品牌厂商对芯片的质量和可靠性极其严格的要求。公司按照ISO9001质量控制标准，与外协加工厂商密切合作，制定并实施了一整套从晶圆制造到封测的专业质量控制流程，确保所销售芯片产品的高品质和良品率，保证客户终端产品量产的顺利进行； 6）国内外知名移动智能终端客户资源：公司依靠研发优势和质量优势，已在国内外积累了良好的品牌认知和丰富的客户资源。公司通过直销和经销等渠道，覆盖了国内外众多知名移动智能终端厂商的射频前端芯片需求：公司射频前端芯片产品应用于三星、小米、华为、vivo、OPPO、联想、魅族、TCL等终端厂商的产品，