下载
登录/ 注册
主页
论坛
视频
热股
可转债
下载
下载

沪电第二,乘5G东风

19-03-07 09:51 1269次浏览
上之上策
+关注
博主要求身份验证
登录用户ID:
兴森科技 ——沪电第二

公司在18年迎来一系列积极变化
1)宜兴厂终结连年亏损厄运。17 年下半年以来,公司及时对宜兴业务订单进行整改,将良率和技术要求较高的华为订单转至广州厂生产,并调整产品结构,宜兴厂在 18 年下半年显著减亏,全年完成首度扭亏
2)公司 IC 载板业务随着良率不断爬坡,10 月中旬迎来单月扭亏的重大里程碑时刻。(亏损6年,终于迎来黎明,比沪电有过之而不及)
IC 载板是半导体封测环节的关键核心材料,IC 载板占据芯片封装 30%~40%以上的成本。目前全球 IC 载板市场超过 80 亿美元(国产替代逻辑,中国大陆仅兴森科技、珠海越亚和深南电路 等厂商具有 IC 载板量产能力。其中,国内能做高端存储芯片载板的目前只有兴森科技一家)。随着 5G 通讯、高性能处理、人工智能 的增长,芯片的能耗要去增加,但随着摩尔定律的放缓,芯片的功率要增加,相应芯片的尺寸将总体增加,一块芯片所使用的 IC 载板面积也会扩大,预计 IC 载板的需求将稳中有增
IC 载板项目的投资并不是一个短周期快回报的行业。兴森科技从 12 年开始投资IC 载板,13 年试生产,到 15 年公司整体的良率才突破 80%,才开始实行量产。按公司的说法,这个良率水平远未达标,需要达到 93%以上的严苛标准,此外,还需跨过8000 平的月产能的这一道坎,公司 17 年下半年公司单月的销售面积达到 8000 平米以上,首次达标。到 18 年 8 到 10 月份,月产能基本都保持在 8000 平米以上。随着2018 年 10 月中下旬,公司良率历史性突破 93%,公司月产能进一步爬坡至接近满产(10000 平米)的水平。
3)Exception 新年订单不断,承接高端样板,价格是国内的 3 倍,18 年Exception 大幅减亏。
4)Harbor 可能也到了苦尽甘来的黎明前夕,公司在 2018H1 进行了约为2600 万元的减值,甩掉了所有的商誉包袱,19 年减值压力为
近期公司将公布一季报预告,预计公司净利润将大幅预增。
仅供各位参考讨论,不做买卖依据。
打开淘股吧APP
3
评论(7)
收藏
展开
热门 最新
原原原

19-03-14 11:20

0
沪电第二?沪电都起飞了。。。奶奶的
原原原

19-03-14 11:15

0
这个确实不错  可以吸
lionybh

19-03-10 13:05

1
IC载板是存储芯片封装测试环节的关键核心材料,国内目前只有兴森科技一家能够量产,而且能做高端存储芯片载板的目前也只有兴森科技一家。客观来讲,兴森能够比较前瞻的看到国内存储是个未来方向实为不易,国内载板市场需求巨大,仅三星存储一家公司就可吃下兴森科技目前载板出货18倍的产能(三星月需求为18+万平基板,兴森目前产能为月产1万平基板)。

IC  载板是中高端半导体封装所用的主要原材料IC  载板结构与一般HDI  PCB  板相似,主要不同点在于载板厚度更薄,印制铜导电线路更加精细。一般所使用的中间Core  层厚度可薄至60um,导电线路/空隙密度可达30um/30um。另外在制作工艺上也与一般PCB  有所不同,难度更高。国家02  专项的项目中,兴森早已特别立项支持内资高端封装IC  载板的产业化。兴森还组建了近30  人的研发团队专业从事封装基板制造技术,其中还聘请了来自日本、韩国的技术专家顾问,并定期派送技术人员到日、韩、台、美等地区考察学,形成了独特有效的人才梯队。
lionybh

19-03-10 13:05

1
IC载板是存储芯片封装测试环节的关键核心材料,国内目前只有兴森科技一家能够量产,而且能做高端存储芯片载板的目前也只有兴森科技一家。客观来讲,兴森能够比较前瞻的看到国内存储是个未来方向实为不易,国内载板市场需求巨大,仅三星存储一家公司就可吃下兴森科技目前载板出货18倍的产能(三星月需求为18+万平基板,兴森目前产能为月产1万平基板)。

IC  载板是中高端半导体封装所用的主要原材料IC  载板结构与一般HDI  PCB  板相似,主要不同点在于载板厚度更薄,印制铜导电线路更加精细。一般所使用的中间Core  层厚度可薄至60um,导电线路/空隙密度可达30um/30um。另外在制作工艺上也与一般PCB  有所不同,难度更高。国家02  专项的项目中,兴森早已特别立项支持内资高端封装IC  载板的产业化。兴森还组建了近30  人的研发团队专业从事封装基板制造技术,其中还聘请了来自日本、韩国的技术专家顾问,并定期派送技术人员到日、韩、台、美等地区考察学,形成了独特有效的人才梯队。
一生中最爱

19-03-08 00:02

2
我国规划"整芯助魂”工程、助力芯片软件自主可控,兴森科技,400G光模块产品已出;供应华为5G产品样板、测试版;旗下泽丰半导体为海思提供高端芯片全套测试服务解决方案
武当派掌门

19-03-07 22:19

2
兴森科技的存储封装基板和旗下路维光电的光罩掩模板都是芯片国产化的关键材料,不可或缺!
一生中最爱

19-03-07 19:08

1
牛市就是好股要捂,开车了你追都追不上
刷新 首页上一页 下一页末页
提交