兴森科技：半导体布局进入收获期

昨日公司发布业绩快报，2018全年实现营业总收入3,473,484,554.36元，较上年同期增长5.80%，销售收入保持平稳增长，主要来自IC封装基板业务、子公司宜兴硅谷以及SMT贴装业务收入增长；归属于上市公司股东的净利润214,696,957.54元，较上年同期增长30.32%，归母净利润增长情况大幅超过公司营收增速。

2018年公司经营正常，利润的高增速主要源自于公司多个项目的减亏转盈，对多业务的加强管控，直接帮助公司费率下降。
1）对于IC载板项目公司通过多年的努力实现产能利用率以及良率的改善，实现2018年年中的扭亏转盈；
2）对于公司子公司Exception的亏损公司及时进行管理，实现减亏。

半导体赛道布局已见成效，硕果已经收获期
公司多年以前开展IC载板项目，目前良率以及产能利用率的情况根据我们产业走访探讨的情况了解处于高水平的位臵。同时，进一步实行扩产计划。在2019年年底将实现新增8000平米/月产能的扩充。公司目前IC载板业务导入顺利，且取得盈利的情况下，新布局的产能我们预计爬坡进度将会很快，迅速的公司带来效益。同时IC载板行业的高壁垒帮助公司阻挡竞争者的步伐，在半导体材料赛道上独享硕果。