丹邦科技，PI薄膜+柔性封装，TPI薄膜成为世界上唯一生产大面积碳基薄膜公司

丹邦科技： 高频柔性电路+柔性电路封装基板+聚酰亚胺薄膜（PI膜）+多层石墨烯膜

丹邦科技介绍：

丹邦科技目前主营业务所属行业为：液晶聚合导体材料，高频柔性电路，柔性电路封装基板，高精密集成电路，聚酰亚胺薄膜（PI膜），多层石墨烯膜

主营每项完全对标最新炒作的OLED柔性屏概念



作为国内高端柔性印制电路板行业的领先者，丹邦科技的技术水平在国内居领先水平。公司坚持实施高端产品竞争战略，通过多年的技术创新和市场开拓，已经形成较为完整的产业链和合理的产品结构，是全球极少数掌握微电子级PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。 7月16日，丹邦科技发布公告称，公司的“TPI薄膜碳化技术改造项目”，采用先进的喷涂法TPI聚酰亚胺薄膜碳化、黑铅化工艺，于日前试生产成功。
据公司介绍，该项目工艺技术为公司自主开发，并拥有量子碳基膜国际发明专利PCT申请多项及装备国际PCT发明专利，使公司成为世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业。
此外，该产品试生产后引起行业内的广泛关注，英国剑桥大学Nathan教授、苹果 公司采购供应链负责人Alice先后来公司考察并给予高度评价。 据披露，“TPI薄膜碳化技术改造项目”是制备连续、均匀、柔韧性良好以及结构完整的二维量子碳基膜，有望在微电子器件、芯片散热、手机散热、笔记本电脑散热、柔性显示屏、柔性太阳能 发电、动力汽车电池等领域应用。 对于柔性显示屏而言，其相关的材料体系至关重要。要想形成真正过亿量级的柔显产业，如上游的有机发光材料、生产设备、驱动芯片，中游的面板及模组，及下游的终端应用等都得作出相应的变革。
目前，以亚洲为主导的柔显风暴已席卷全球，韩国、日本、中国等大批的企业加入到柔显行业之中。而对于柔性的OLED，自然需要柔性材料来做，产业链的上游暴利之一，就是膜材料。
因此，丹邦科技的TPI薄膜碳化技术改造项目将作为一项黑科技迎接柔性显示屏庞大的市场空间，有望给公司带来新一轮的快速增长。

以下是他的主营业务：

可以看出，丹邦科技的主营完全是为柔性屏打造的，市场是不是缺他点什么呢？

上一波TPI试产成功，他的走势是这样的，直接翻倍，可见股性是活跃的，缺少的只是发现

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