好嗨哦，柔性OLED又到了高潮，深挖一波低位补涨

文章太详细了，费功夫了。

6）苹果折叠屏计划？
三方机构认为今年出货100w-200w台折叠屏，其中三星出货100w，华为20-30w，到22年市场才1800w台，占手机出货1.1%，如此谨慎的判断是因为没有看到苹果有这方面规划。

预计21年之前折叠屏只是一个小众市场，苹果到20年之后再看。吹个锤子！
[引用原文已无法访问]

2202791yb
72楼
我看的今天开盘全板了，小弟又看不上，你们玩，我去科创和无人驾驶了，等凉风轻轻吹
引用Coco炒股发表的：
柔性屏这才刚刚起步啊  引用2202791yb发表的：
因为我不喜欢追高，低吸的标的又错过了，干脆不玩OLED，潜伏科创板去🤔
02-13  16:26  0  回复

联得，维信又没机会，早盘一看我埋伏的科创版概念居然涨了6个点，塞翁失马焉知非福😊😊😊

全是低位得 可以参考

·早间新闻精选·

1、中美经贸高级别磋商于2月14-15日在京举行。
2、人民日报：中国经济向好动力依然充足，2019年在一系列鼓励投资政策的作用下有望回升。
3、中国周四将公布1月份贸易数据，预计以美元计的出口降幅或小幅收窄，进口料加速下降；贸易顺差料较12月份缩小。
4、证监会称将稳步有序做好设立科创板并试点注册制改革工作。
5、国资委正在拟定相关政策，强化上市公司管控，进一步完善上市公司国有股权管理制度体系，加大亏损上市公司治理力度。
6、深圳市开工31个粤港澳大湾区重大项目，总投资749亿元人民币。
7、银保监会就地方AMC监管征求意见，明确不得未经批准发行债务性融资工具。
8、科创板规则征求意见倒计时：上交所对个人投资者进行问卷调查。
9、彭博报道称，贵州银行计划在香港IPO，融资规模不超过10亿美元。
10、1月龙头房企销售额大幅下滑，13家房企权益销售金额降幅超30%。
11、欧尚汽车官方客服表示，未收到相关汽车下乡文件。

LCP（液晶聚合物材料）作为一种新材料，非常适用于微波，毫米波设备，具有很好的应用前景。微波和毫米波射频前端电路集成和封装。其优点如下：低损耗（频率为 60GHz 时，损耗角正切值 0.002-0.004），灵活性，密封性（吸水率小于 0.004％）。正是基于以上优点，正是基于以上优点， LCP 材料可用于制造高频器件。多层 LCP 天线制造难度远高于传统天线，目前为了提升良率，需要依赖 AOI 设备进行多指标的检测，我们研判， 5G 渐行渐近，多层 LCP 天线非常适用于高频段，有望成为手机天线的主要发展趋势。
严格意义上，“LCP 天线”应称之为采用LCP 为基材的FPC 软板，并承载部分天线功能。

液晶高分子聚合物（Liquid Crystal Polymer），简称LCP，是80 年代初期发展起来的一种高性能特种工程塑料，主要生产商包括Du Pont、Ticona、住友、宝理塑料、东丽等。
传统FPC 电路板基材主要是聚酰亚胺（PI），而“LCP 天线”是采用LCP 作为基材的FPC电路板。LCP 材质具有低介电常数(Dk=2.9)、低介电损耗(Df=0.001-0.002)的特质，更适用于高频信号传输。

除具备高频信号传输的优异电气特性外，LCP 同时也具备低吸湿性(吸湿率约为0.01-0.02%，只有一般PI 基材的1/10)而使其具有良好的基板高可靠性，过去一段时间行业内认为LCP 有机会取代PI，直到近来iPhone X 上对于高频低损耗传输的需求浮现，LCP 成为软板基材的呼声再起。
LCP具有优异的电学特征：

1. 在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；

2. 正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110 GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；

3. 热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。

目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。随着高频高速应用趋势的兴起，LCP将替代PI成为新的软板工艺。

LCP软板替代PI软板和同轴电缆，可实现更高程度的小型化

LCP软板具有更好的柔性性能，相比PI软板可进一步提高空间利用率。柔性电子可利用更小的弯折半径进一步轻薄化，因此对柔性的追求也是小型化的体现。

▷以电阻变化大于10%为判断依据，同等实验条件下，LCP软板相比传统的PI软板可以耐受更多的弯折次数和更小的弯折半径，因此LCP软板具有更好的柔性性能和产品可靠性。

优良的柔性性能使LCP软板可以自由设计形状，从而充分利用智能手机中的狭小空间，进一步提高空间利用效率。

▷以村田制作所的MetroCirc产品为例，对于跨越电池的软板连线，其LCP软板可以完美贴合，而传统PI软板在回弹效应的影响下无法较好的贴合电池表面，造成空间浪费。

LCP软板具有更好的柔性性能，进一步提高空间利用效率和软板可靠性

LCP软板替代天线传输线可减小65%厚度，进一步提高空间利用率。传统设计使用天线传输线（同轴电缆）将信号从天线传输到主板，随着多模多频技术的发展，在狭小空间内放置多根天线传输线的需求愈发迫切。

LCP软板拥有与天线传输线同等优秀的传输损耗，可在仅0.2毫米的3层结构中携带若干根传输线，并将多个射频线一并引出，从而取代肥厚的天线传输线和同轴连接器，并减小65％的厚度，具有更高的空间效率。

LCP（液晶聚合物材料）作为一种新材料，非常适用于微波，毫米波设备，具有很好的应用前景。微波和毫米波射频前端电路集成和封装。其优点如下：低损耗（频率为 60GHz 时，损耗角正切值 0.002-0.004），灵活性，密封性（吸水率小于 0.004％）。正是基于以上优点，正是基于以上优点， LCP 材料可用于制造高频器件。多层 LCP 天线制造难度远高于传统天线，目前为了提升良率，需要依赖 AOI 设备进行多指标的检测，我们研判， 5G 渐行渐近，多层 LCP 天线非常适用于高频段，有望成为手机天线的主要发展趋势。
严格意义上，“LCP 天线”应称之为采用LCP 为基材的FPC 软板，并承载部分天线功能。

液晶高分子聚合物（Liquid Crystal Polymer），简称LCP，是80 年代初期发展起来的一种高性能特种工程塑料，主要生产商包括Du Pont、Ticona、住友、宝理塑料、东丽等。
传统FPC 电路板基材主要是聚酰亚胺（PI），而“LCP 天线”是采用LCP 作为基材的FPC电路板。LCP 材质具有低介电常数(Dk=2.9)、低介电损耗(Df=0.001-0.002)的特质，更适用于高频信号传输。

除具备高频信号传输的优异电气特性外，LCP 同时也具备低吸湿性(吸湿率约为0.01-0.02%，只有一般PI 基材的1/10)而使其具有良好的基板高可靠性，过去一段时间行业内认为LCP 有机会取代PI，直到近来iPhone X 上对于高频低损耗传输的需求浮现，LCP 成为软板基材的呼声再起。
LCP具有优异的电学特征：

1. 在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；

2. 正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110 GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；

3. 热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。

目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。随着高频高速应用趋势的兴起，LCP将替代PI成为新的软板工艺。

LCP软板替代PI软板和同轴电缆，可实现更高程度的小型化

LCP软板具有更好的柔性性能，相比PI软板可进一步提高空间利用率。柔性电子可利用更小的弯折半径进一步轻薄化，因此对柔性的追求也是小型化的体现。

▷以电阻变化大于10%为判断依据，同等实验条件下，LCP软板相比传统的PI软板可以耐受更多的弯折次数和更小的弯折半径，因此LCP软板具有更好的柔性性能和产品可靠性。

优良的柔性性能使LCP软板可以自由设计形状，从而充分利用智能手机中的狭小空间，进一步提高空间利用效率。

▷以村田制作所的MetroCirc产品为例，对于跨越电池的软板连线，其LCP软板可以完美贴合，而传统PI软板在回弹效应的影响下无法较好的贴合电池表面，造成空间浪费。

LCP软板具有更好的柔性性能，进一步提高空间利用效率和软板可靠性

LCP软板替代天线传输线可减小65%厚度，进一步提高空间利用率。传统设计使用天线传输线（同轴电缆）将信号从天线传输到主板，随着多模多频技术的发展，在狭小空间内放置多根天线传输线的需求愈发迫切。

LCP软板拥有与天线传输线同等优秀的传输损耗，可在仅0.2毫米的3层结构中携带若干根传输线，并将多个射频线一并引出，从而取代肥厚的天线传输线和同轴连接器，并减小65％的厚度，具有更高的空间效率。

光莆股份：柔性电路板（FPC）应用华为终端显示屏