·2019-01-03··出处·全景网
耐威科技(
300456 ):华为在万物互联时代领先地位将有利公司发展
全景网1月3日讯耐威科技(300456)在全景网投资者关系互动平台上表示,华为是公司5G通信领域的客户之一,在现有业务方面已有多年合作关系,且公司希望可以在第三代半导体等更多领域与华为展开合作;华为是全球领先的ICT(信息与通信)基础设施和智能终端提供商,而公司是全球智能MEMS芯片(通信、医疗、工业、消费)的领先代工厂商且正在本土建设大规模先进MEMS产能,同时正努力成为第三代半导体核心材料与器件领域的本土自主厂商,华为在万物互联时代的领先地位将有利于公司相关业务的进一步发展。
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·2018-12-18··出处·中证网
耐威科技(300456)子公司成功研制"8英寸硅基氮化镓外延晶圆"
中证APP讯(记者 杨洁)耐威科技(300456)12月18日晚公告称,公司控股子公司聚能晶源成功研制"8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延晶圆",由此,聚能晶源成为截至目前公司已知全球范围内领先的可提供具备长时可靠性的8英寸GaN外延晶圆的生产企业。
此外,耐威科技表示,在采用国际业界严苛判据标准的情况下,聚能晶源研制的外延晶圆在材料、机械、电学、耐压、耐高温、寿命等方面具有性能优势,能够保障相关材料与技术在5G通讯、云计算、快充电源、无线充电等领域得到安全可靠的应用。
公告称,该产品研制成功,短期内不会对公司的生产经营产生重大影响,但有利于公司加快在第三代半导体材料与器件领域的技术储备,有利于增强公司核心竞争力并把握市场机遇。
据公告介绍,与第二代半导体硅(Si)、砷化镓(GaAs)等材料相比,第三代半导体材料氮化镓(GaN)具有更大的禁带宽度,在击穿电场、本征载流子浓度、抗辐照能力方面都明显优于传统半导体材料,特别适用于制作具有高功率密度、高速度、高效率的功率与微波电子器件,在5G通讯、云计算、快充电源、无线充电等领域具有广泛的应用前景。