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5G商用推动PCB爆发
PCB作为电子产品的基础材料,乃电子产品之母,坐拥广阔的需求市场,应用领域涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子等,其中通信和计算机是PCB目前最大的应用板块,占比均超25%。
当前5G时代渐行渐近,2019年将进入初商用,2020年将正式商用。据悉,5G的各种应用场景对于连接速度、延时、连接密度等要求更高,5G射频将引入Massive MIMO(大规模天线阵列)技术,需要使用频谱更宽且带宽更宽的毫米波波段进行通信。
相较于4G时代百万级别的基站数量规模,毫米波发展将推进5G时代基站规模突破千万级别。可以预见,随着5G全面商用时代的逐渐到来,通讯基站的大批量建设和升级换代将对PCB这样的高频高速板形成海量需求,PCB将迎接新一轮升级替换的需求。
综合考虑基站数量和单个基站价值量来估测,5G基站为PCB带来的市场空间是4G的4-5倍以上。