继
英特尔 、
高通 、
赛灵思 、
博通 等美国科技大企之后，内存芯片大厂
美光科技 5月29日也发出声明正式暂停向华为供货。 美光（Micron）发布正式声明指出，遵守美国及各营运据点所在国家的所有法律与法规，目前已暂停向华为供货。 在加入暂停供货华为行列后，美光已经发函要求各大模组厂配合，不准将使用美光内存做成的模组、内存卡或固态硬盘等相关存储产品，直接或间接供货给华为及其关系企业。
根据市调机构 TrendForce 统计，全球前三大内存供应商和市场份额分别为三星 42.7 %、SK海力士 29.9 %、美光 23 %。再者，全球前五大 NAND Flash 供应商分别为三星、东芝、
西部数据 、美光、 SK 海力士，其中三星市占率约 30 % 、美光约 15 %。由此来看， 美光在内存约掌握五分之一市场，再加上西部数据，占比可能高达 30% ，华为在存储芯片上能依存的命脉，就只剩下三星、 SK 海力士，因为东芝加入禁运的可能性也是不小。
雅克科技控股股的UP Chemical是海力士、三星的sod核心供应商。全世界只有雅克科技、三星、德国默克 三家可生产sod!UP Chemical 主要从事生产、销售高度专业化、高附加值、应 用在半导体集成电路存储芯片中的薄膜前驱体产品。
首先，半导体存储芯片进入到 40 纳米制程以下后，对薄膜沉积前驱体的热稳定性、碳杂质含量以及薄膜生长速率的要求都有一定的提高。为了满足制作工艺的要求，以铪元素和锆元素为基础的高介电常数前驱体成为市场上技术 研发的前沿课题。目前，世界上最具有技术研发能力的半导体制造厂商三星电子和SK海力士都将半导体存储芯片制程推进到10-14纳米制程，作为SK海力士和三星电子的前驱体供应商，UP Chemical 研发的铪基、锆基的前驱体产品也已成为其主要的量产的销售产品，如ZOA203、TEMAH和TEMAZ等，无论是热稳定性还是薄膜生长速率等指标均达到了主要客户的工艺要求。
其次，随着半导体制程的不断发展，目前在20纳米制程以下的制造工艺中，主流的半导体厂商均采用双重微影技术甚至多重微影技术进行光刻。UP Chemical基于多年的行业积累，针对目前最前沿的双重微影技术，研发出了ZOA130以及HCDS等产品，并且已经实现量产，并稳定的向SK海力士等客户进行供货。
第三，随着半导体存储芯片制程的不断缩小，SOD产品成为先进存储芯片制程下，浅沟槽隔离工艺中唯一可以用于沉积绝缘层、填补浅沟槽的解决方案。UP Chemical历经多年持续研发，打破德国默克 （Merck）的垄断，成为全球范围内仅有的三家实现半导体存储芯片SOD产品稳定量产供应的半导体材料厂商之一，并稳定的向SK海力士等客户进行供货。
第四，UP Chemical已经形成了针对下游
先进半导体 存储芯片厂商的技术对接机制，UP Chemical技术人员会定期和世界主流芯片厂商和半导体设备厂商召开技术会议，了解前沿技术动态并组织研发，在通过半导体设备厂商和下游芯片制造厂商的检测后实现量产，保持技术领先。
2、市场优势
UP Chemical经过在半导体存储芯片集成电路前驱体领域的多年深耕，在前驱体领域奠定了稳固的市场地位，从2008年开始，连续多年成为韩国知名半导体存储芯片制造商海力士、三星的主要供应商，2017年三星电子和 SK 海力士的
DRAM 芯片产量占到全世界约75%、NAND芯片产量占到全世界约45%，UP Chemical也伴随客户的成长实现自身的快速发展。UP Chemical目前行业内的主要竞争对手以专业的半导体材料公司为主，主要是 Versum Materials 、 AIR LIQUIDE 、 DNF 、 Mecharonics 、Hansol Chemical 和SoulBrain。其中Versum Materials、AIR LIQUIDE 为世界大型材料厂商， DNF、Mecharonics、HansolChemical 和 SoulBrain 为韩国半导体材料厂商。
在SOD产品领域，UP Chemical的主要竞争对手是德国的默克（Merck）和三星SDI，其中默克（Merck）为全球主流存储器生产商均供应SOD产品，三星SDI主要为自身半导体业务提供SOD产品，UP Chemical的SOD产品主要供应给SK海力士。
半导体集成电路产业对产品品质以及稳定性有非常严格的要求，所以客户和供应商之间经常形成相互依赖的合作关系，尤其对UP Chemical 而言，和SK海力士等客户的互相依赖的关系，再加上UP Chemical 其产品具有较高的技术含量以及市场影响力，赋予UPChemical一定的议价能力。
ST元达
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