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射频芯片国产替代

19-05-22 17:30 11404次浏览
herofate
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引自路透社消息,射频芯片制造商Qorvo当地时间5月22日表示,将按照美国政府的指令,停止向华为发货。

Qorvo停止向华为供应射频芯片:恢复时间未知

Qorvo表示,将按照美国政府的指令,停止向华为发货。由于出货量停止,Qorvo预计第一季度收入约5000万美元。该公司表示无法预测何时可以恢复出货。

公开资料显示,2015年初,两家领先的RF解决方案供应商RFMD与TriQuint宣布合并,成立全新的公司Qorvo。

从目前市场份额来看,射频芯片主要被欧美厂商把控。比如射频芯片中的BAW滤波器市场,主要被Avago和Qorvo掌握,几乎占据了95%以上的市场份额。在终端功率放大器市场主要由Skyworks、Qorvo、Murata占领市场。

通过梳理华为的供应商体系并查阅相关资料,可以发现美国在关键芯片(如CPU、GPU、射频芯片等)领域占据全球主导地位,但是因为海思的技术积累,在CPU和GPU方面,目前华为可以完全实现自给并且不影响产品的性能和品质;

然而在高端射频芯片领域,基本是美国公司垄断,国内的公司集中在低端射频芯片,无法生产高端射频芯片。

但是华为的手机,尤其是高端手机只有高端射频芯片才能满足其性能要求,所以未来华为手机的性能可能会受到一定的影响!
国内最高端的射频SIP芯片提供商为天银机电(300342),该公司的射频芯片已大量应用于卫星导航,可关注。
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评论(74)
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herofate

19-05-24 00:10

2
@渐入佳境ok 文中的公司只有展锐的芯片还说的过去,但没法用于华为高端手机中。天银的射频SIP芯片用于军工通信,一般会比民用手机更高端。
猎股老妖

19-05-22 22:32

2
300322 硕贝德出大利好了,5G基站批量出货,毫米波芯片即将投产
kurosawa

19-05-22 19:53

2
骆董,您好!百忙之中打扰了!射频芯片领域是国家一直以来卡脖子的技术之一。公司宽带射频SIP芯片是否已能实现国产替代?是否能达到发达国家技术水平?公司目前有没有在计划或在研发的其他相关芯片技术?谢谢[淘股吧]

董秘回答(天银机电(11.580, -0.31, -2.61%)sz 300342 ):

尊敬的投资者您好!公司宽带射频SIP芯片是百分之百国产的产品,可以满足华清瑞达所参与竞标的军方项目的需要,由于是军用芯片,所以很难判断是否能达到国外同类产品水平。
kurosawa

19-05-22 19:49

2
不知道这种军用的射频跟5G基站的射频技术差距大吧
kurosawa

19-05-22 19:46

2
帮楼主来贴网址:[淘股吧]
宽带射频SIP芯片参与了军方“十三五”规划中相关电子战项目的竞标,该次竞标吸引了包括各大国有军工集团及多家从事芯片业务的上市公司的参与,目前该竞标已进入第二轮竞标阶段,华清瑞达为进入第二轮竞标阶段的五家单位中唯一一家所有者中包含民营资本的单位。上述竞标工作预计于2019年第二季度完成。

天银机电2019年一季度董事会经营评述
https://baijiahao.baidu.com/s?id=1631321378542032445&wfr=spider&for=pc

天银机电中标“宽带多频段射频仿真阵列项目”
http://wemedia.ifeng.com/37491667/wemedia.shtml
渐入佳境ok

19-05-23 22:59

1
国产射频芯片产业链现状[淘股吧]
在射频芯片领域,市场主要被海外巨头所垄断,海外的主要公司有Qrovo,skyworks和Broadcom;国内射频芯片方面,没有公司能够独立支撑IDM的运营模式,主要为Fabless设计类公司;国内企业通过设计、代工、封装环节的协同,形成了“软IDM“”的运营模式。
射频芯片设计方面,国内公司在5G芯片已经有所成绩,具有一定的出货能力。射频芯片设计具有较高的门槛,具备射频开发经验后,可以加速后续高级品类射频芯片的开发。目前,具备射频芯片设计的公司有紫光展锐、唯捷创芯、中普微、中兴通讯、雷柏科技、华虹设计、江苏钜芯、爱斯泰克等。
射频芯片代工方面,台湾已经成为全球最大的化合物半导体芯片代工厂,台湾主要的代工厂有稳懋、宏捷科和寰宇,国内仅有三安光电和海威华芯开始涉足化合物半导体代工。三安光电是国内目前国内布局最为完善,具有GaAs HBT/pHEMT和 GaNSBD/FET 工艺布局,目前在于国内200多家企事业单位进行合作,有10多种芯片通过性能验证,即将量产。海威华芯为海特高新控股的子公司,与中国电科29所合资,目前具有GaAs 0.25um PHEMT工艺制程能力。
射频芯片封装方面,5G射频芯片一方面频率升高导致电路中连接线的对电路性能影响更大,封装时需要减小信号连接线的长度;另一方面需要把功率放大器、低噪声放大器、开关和滤波器封装成为一个模块,一方面减小体积另一方面方便下游终端厂商使用。为了减小射频参数的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封装技术。
Flip-Chip和Fan-In、Fan-Out工艺封装时,不需要通过金丝键合线进行信号连接,减少了由于金丝键合线带来的寄生电效应,提高芯片射频性能;到5G时代,高性能的Flip-Chip/Fan-In/Fan-Out结合Sip封装技术会是未来封装的趋势。
Flip-Chip/Fan-In/Fan-Out和Sip封装属于高级封装,其盈利能力远高于传统封装。国内上市公司,长电科技收购星科金朋后,形成了完整的FlipChip+Sip技术的封装能力。 

——没有天银机电的事
小河湾湾

19-05-23 11:47

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个人认为这个股今天是起第二波的最佳时机,芯片、软件、稀土退潮。 300342 最佳上位。题材够大,够充分,空仓中,随时准备买回
小河湾湾

19-05-23 09:03

1
北斗全球导航明年建成、国产芯片等关键技术全面突破
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5月22日,第十届中国卫星 导航年会在北京顺义召开,中国卫星导航系统管理办公室主任冉承介绍,今年我国将再发射6至8颗北斗三号卫星,明年计划发射2至4颗,至2020年底全面完成北斗三号系统建设。目前我国已形成由北斗基础产品、应用终端、应用系统和运营服务构成的完整产业链。国产北斗芯片、模块等关键技术全面突破,性能指标与国际同类产品相当。
◆据统计,2018年国内卫星导航产业产值已超过3000亿元。预计至明年,我国卫星导航产业的规模将超过4000亿元,北斗将拉动超过3000亿元规模的市场份额。
A股相关概念股主要有天银机电(  300342  )-2.61%、四维图新(  002405  )+0.31%、中海达(  300177  )-1.99%等
herofate

19-05-22 21:38

1
@kurosawa 不管军用民用射频芯片,功能和原理是一样的,都是发射信号和接收信号单元,只是军用更高端。美国许多高科技都来至军方。
flowerao

19-05-22 20:29

1
军用要求稳定,持久。跟民用高端性能上差距比较大
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