射频芯片国产替代

射频芯片真的能国产替代吗，就连炒股的人都不信吧，否则长荣股份怎么会走成这么个样子呢，完全都没承接盘的，更遑论二股东一直出货的天银了

今天有望放量涨停，水下买入

@渐入佳境ok 文中的公司只有展锐的芯片还说的过去，但没法用于华为高端手机中。天银的射频SIP芯片用于军工通信，一般会比民用手机更高端。

300671也是

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证券时报e公司讯，据报道，日前射频前端供应商锐石创芯首发了4G HPUE及5G N41射频前端组件RR643-81与RR916-81。RR916-81是业界最高功率的TXM模块，兼容业内所有主流通信平台，同时支持EDGE、B34/39 TDD LTE，该产品将于6月底小批量供货、8月份大批量供货。国产高性能的射频前端产品的推出，有助于推动国产化替代的加速与5G通信的推进。相关公司有信维通信、顺络电子。（怀新资讯）

国产射频芯片产业链现状
在射频芯片领域，市场主要被海外巨头所垄断，海外的主要公司有Qrovo，skyworks和Broadcom；国内射频芯片方面，没有公司能够独立支撑IDM的运营模式，主要为Fabless设计类公司；国内企业通过设计、代工、封装环节的协同，形成了“软IDM“”的运营模式。
射频芯片设计方面，国内公司在5G芯片已经有所成绩，具有一定的出货能力。射频芯片设计具有较高的门槛，具备射频开发经验后，可以加速后续高级品类射频芯片的开发。目前，具备射频芯片设计的公司有紫光展锐、唯捷创芯、中普微、中兴通讯、雷柏科技、华虹设计、江苏钜芯、爱斯泰克等。
射频芯片代工方面，台湾已经成为全球最大的化合物半导体芯片代工厂，台湾主要的代工厂有稳懋、宏捷科和寰宇，国内仅有三安光电和海威华芯开始涉足化合物半导体代工。三安光电是国内目前国内布局最为完善，具有GaAs HBT/pHEMT和 GaNSBD/FET 工艺布局，目前在于国内200多家企事业单位进行合作，有10多种芯片通过性能验证，即将量产。海威华芯为海特高新控股的子公司，与中国电科29所合资，目前具有GaAs 0.25um PHEMT工艺制程能力。
射频芯片封装方面，5G射频芯片一方面频率升高导致电路中连接线的对电路性能影响更大，封装时需要减小信号连接线的长度；另一方面需要把功率放大器、低噪声放大器、开关和滤波器封装成为一个模块,一方面减小体积另一方面方便下游终端厂商使用。为了减小射频参数的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封装技术。
Flip-Chip和Fan-In、Fan-Out工艺封装时，不需要通过金丝键合线进行信号连接，减少了由于金丝键合线带来的寄生电效应，提高芯片射频性能；到5G时代，高性能的Flip-Chip/Fan-In/Fan-Out结合Sip封装技术会是未来封装的趋势。
Flip-Chip/Fan-In/Fan-Out和Sip封装属于高级封装，其盈利能力远高于传统封装。国内上市公司，长电科技收购星科金朋后，形成了完整的FlipChip+Sip技术的封装能力。 

——没有天银机电的事

研究一下，谢谢！

只要今天收红K就完美了，太空互联网一定有人看重，不要担心别人发现不了，你买入持有锁仓帮主力拉台

可是起不来