压电晶体的重要性
实现 5G 的关键是射频技术,而射频器件中的滤波器关键材料就是SAW,BAW基本由国外垄断,只有信维通信和天通股份,已有相关产品。当下
国内声表器件厂商的声表面滤波器主要依赖国外进口,其材料钽酸锂和铌酸锂在国内更是薄弱环节。国内压电晶体厂商,信维通信于今年6月增资中电55所旗下的德清华莹,天通股份也于今年实现压电晶体小批量供应。在一个无线通讯系统中,需要使用三个集成电路——基频(BB),中频(IF),和射频(RF)——将接收到的讯号进行转换和传输,实现通信功能。简单而言,射频负责接收及发射高频信号,基频负责信号处理及储存等,中频则是射频与基频的中介桥梁,使信号能顺利由在高频信号和基频信号之间转换。
射频(RF)是Radio Frequency的缩写,表示可以辐射到空间电磁波的频率,同时也是有远距离传输能力的高频电磁波的简称。射频器件主要负责产生发送及接收处理高频电磁波的工作。
滤波器:主要分为SAW、BAW;5G 高频段数目激增,BAW市场前景广 阔;同时载波聚合也会拉动滤波器需求。
功率放大器:半导体射频工艺主要有COMS、GaAs和GaN三类;以GaN为代表的第三代半导体 材料有更强的耐压能力,可达到更高的能量密度,具有更好的散热能力,未来PA半导体制备 工艺将向GaN制程转移
CMP装备与半导体硅单晶生长炉的重要性
在晶圆制造中,扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化七大生产区域,金属化和薄膜生长区域设备类似,对应六大类生产设备,加上清洗机一共是七大类生产设备:扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、化学机械抛光机、清洗机。
化学机械抛光机,即 CMP 设备,就是集成电路制造领域的七大关键设备之一。
国产半导体设备重要厂商 天通股份的CMP设备,北方华创的刻蚀设备,长川科技的测试设备,都在列