一、传统覆铜板稳扎稳打,高频板崛起在望
中国大陆覆铜板工业从上个世纪五十年代中期诞生至今,已经有五十多年的发展史。如今中国大陆已成为全球覆铜板第一生产大国。这数十年是一个不断创新、不断追求、高速发展的历史。纵观发展历程,可基本划分为四个阶段。第一阶段:创业起步阶段(1955~1978年);第二阶段:初步发展阶段(1979~1985年);第三阶段:形成规模化生产阶段(1986~1994年);第四阶段:大型企业主导市场阶段(1995 年起至现今)。中国大陆区域虽然覆铜板产量全球占比最高,但产品附加值低(我国单位面积覆铜板产值16美元/平米,远低于其他区域),产业结构处于调整过程,覆铜板行业亟待向中高端细分领域突破。
图表:2016年全球不同区域单位面积覆铜板产值(美元/平米)
图表:2012-2017年中国进出口覆铜板均价(美元/千克)
目前国内部分电子材料公司已经开展了高频覆铜板研发与产业化工作,其中包括:1、覆铜板生产商:
生益科技 、
超华科技 以及航宇新材;2、军工电子企业:华电电子(国营704厂);3、高频设备制造商:高斯贝尔等。已经可以实现产品研发、定型以及规模化生产企业包括:高斯贝尔(
002848)与生益科技(
600814),建议投资者积极关注两家企业在高频板材产品良率提升与市场拓展。
参考观研天下发布《2017-2022年中国覆铜板行业市场发展现状及十三五投资定位分析报告》
二高斯贝尔(002848):以高频应用为导向实现高频覆铜板国产化
1、功田电子潜心研发高频覆铜板十年,实现高性能高频板小批量生产
功田电子是高斯贝尔的全资子公司,主要从事电子功能陶瓷新材料、微波介质陶瓷谐振器、卫星通信平板天线、GPS/北斗陶瓷天线、微波介质陶瓷覆铜板、 PZT压电陶瓷、金属振子扬声器、陶瓷滤波器等多个领域的研发和生产,生产的产品在民用和军事等领域都有广泛的应用市场。从2005年开始,功田电子着手研制高频微波覆铜板,在2014年成功实现小批量生产。公司研发的高频微波覆铜板添加了独立开发的微波介质陶瓷微粉,使得产品具有了低介电常数、低介质损耗的特性。
2、中标工信部工业强基项目支持,郴州生产基地达产规模将达 150 万平米
高斯贝尔公司参加了由工信部组织实施的“2015年工业转型升级强基工程” 项目的公开招标,一举中标“高频微波覆铜板”项目。公司高频覆铜板材料已经获得行业部分客户认证,目前已经实现小规模生产。郴州高频覆铜板项目总投资1.85 亿元,建成后将实现生产聚四氟乙烯覆铜板50 万平方米/年、聚苯醚覆铜板100万平方米/年。