公司PCB 市占率全球第一,具备突出资源优势(平台型产品、客户、技术、管理、环保等),有望持续受益行业集中度提升。
类载板有望成为第三代HDI 主流产品,公司率先扩产抢占先机
在移动手机结构设计要求与内部芯片封装要求双重驱动下,HDI正由传统减成法工艺向半加成法工艺演变,半加成法工艺能够生产线宽/线距更加精细的线路板,在实现更高的装置密度的同时,可利用优异的导体几何结构,在高频率操作之下实现严格的阻抗管控,有望成为5G 智能手机及其他消费电子不可或缺的PCB 制造技术。Yole Development 预计类载板市场规模2017-2023 年CAGR 有望达到51%。公司立足技术领先优势,积极扩产高阶HDI抢占先进制程先机,受益新制程技术红利及行业增长。
FPC 市场需求在消费电子创新带动下持续增长,,公司为
苹果FPC主力供应商,竞争地位稳固
FPC 符合下游终端“短、小、轻、薄”发展趋势,作为高端PCB产品在市场中所占比重将越来越大,需求规模有望在智能手机5G创新、汽车电子及可穿戴设备等新兴电子终端的带动下稳定增长。公司FPC 产值全球第二,量产水平国际领先,服务于国际知名大型品牌客户、EMS 大厂及模组厂商,是苹果主力供应商,随着产能扩张、智能设备的投入、信息系统的完善以及技术的不断升级,在FPC 行业的竞争地位有望进一步稳固。