半导体行业资讯

Prober Card 探针卡
实现ATE和Wafer PAD连接的PCB组件

CP test
ATE 
Prober Card
Wafer
Prober

Wafer 晶圆
Die 裸片

CP Test 晶圆测试
FT Test 陈品测试

逻辑电路： CPU DSP Controller
模拟电路：PLL PA LNA PMU
逻辑数字电路： DDR SRAM，Flash

SOC电路，同一芯片里面集成多种电路。

按市场地区划分

若将收入按地区划分，中国是最大市场，贡献约半收入，其次是欧洲。虽然中国仍是最大市场，但其他主要市场的增长速度大多不逊于中国，反映出全球市场的增长势头普遍强劲，以及ASM成功增加其他地区的市场占有率。

ASM首5大客户共占总收入不足2成，约8成的收入来自144位客户，反而没有集中在某些大客，风险得以分散。ASM的首20大客户来自不同市场分部，包括全球领先集成电路生产商、一级外判半导体装嵌及测试商（OSAT）、中国主要OSAT、主要相机模块生产商、主要LED厂商、电子制造服务商，以及汽车零件供货

ASM现时为全球最大的半导体和发光二极管行业的集成和封装设备供货商，其后工序设备保持全球市场第一。该公司主要客户包括了多间封装龙头企业，以及富士康等龙头制造商。
当中可再细分做三大业务。
第一，「后工序设备业务」生产及提供半导体装嵌及封装设备，应用于微电子，半导体，光电子，及光电市场。提供多元化产品如固晶系统，焊线系统，滴胶系统，切筋及成型系统及全方位生产线设备。
第二，「物料业务」 即生产及提供半导体封装材料，由引线框架部和模塑互连基板部构成。
第三，「表面贴装技术解决方案（SMT）」负责为半导体和太阳能市场开发和分销印刷机，提供贴装解决方案。