简单理一下思路:
1.
福达合金:没有放量的创新高都是耍流氓....坐等明天的“打/排板福达合金错在哪”(
欣锐科技创新高就没放量,所以,尽管来打脸,反正我是不去搞)
2.
赫美集团:上板前就关注到了,找了一圈,好像没带动什么关联的票,就放弃了。这两天的走势跟三哥很像,要不是尾盘分歧,差点拉自选了
3.
三联虹普:要是明天一早有高送转公告一字板出来,且集合竞价也还行,闭着眼睛上。如果没有公告板,只好等板了,但总觉得这票明天用打板的性价比太低了。
4.
奥维通信:明天应该会是个加速板,然后带动整个5G板块,理由还是基于前天的判断,5G板块个股队形好,不会就这么全都扑街的
5.
邦讯技术:看好明天高开,甚至反包,除了看好板块互相带动外,今天的地板大幅拉升也提升了明天反包的可能性!不过,我自己是没那个水平把握这只票,远观就好。
6.大盘明天再继续跌就颠覆了我的认知水平了.....不过,我的水平也就那么一点点而已