7.4日盘前计划
1、欣锐,如果明日能反包,且邦讯明日5板放量封住,则高位股还有口气。
则展开对科技股低位二板股追涨。或高位人气反包股。
2、如果邦讯明日没有溢价,则欣锐的反包难度很大,(也许后面有二顶),则回避高位股,早盘少出手。看低位填权或军工能否走出来。
总之,明天是高位股关键一天,也是邦讯能否成妖的一天。
各板块及关键股推测:
1、科技股(5G、芯片、软件)
这个主要看龙头邦讯就行了。根据邦讯展开对应操作。
2、人民币贬值
这个板块不看好,已经炒过,且龙头
英科医疗筹码有问题,如果炸了容易把板块带偏。
3、送转填权,
这个得重视,今天很多其实板块个股有填权的暗线的。板块主要看
三联虹普怎么走,今天来看三联的承接力还是挺强的,且今天金固打出超预期了。
明天看三联能否超预期,如果欣锐走弱,看市场能不能切换过来。
4、军工
这个主要
太阳电缆打出超跌二板,但缺点是板块目前没消息刺激。但要能走出来就得关注,
总述:明天是高位的欣锐反包,继续高位股折腾,还是欣锐走弱切换到低位题材。