$通富微电(SZ002156)$ 记录贴

1.历经十余年的创新和发展，公司员工达四千余人、年封装测试约90亿块的生产规模，可提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”(One Stop Solution)服务。公司拥有几十个系列、五百多个品种产品，主要封装产品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、SiP、Wafer Bumping、WLCSP、FC等系列产品，并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT测试及PT圆片测试服务； 2016年10月公告，公司拟发行1.81亿股，以19.21亿元的价格收购富润达49.48%股权、通润达47.63%股权。交易完成后，通富微电将直接和间接持有富润达100%股权、通润达100%股权，从而间接持有通富超威苏州85%股权、通富超威槟城85%股权。上市公司将利用通富超威苏州和通富超威槟城作为成熟的大规模高端封装产品量产平台，为国内外有高端封测需求的客户提供规模化、个性化的先进封测服务的进程； 2017年6月公告，公司拟与海沧区共同投资70亿元投建先进封装测试企业，主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售

2.公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。公司抓住国家推进实施集成电路“02”重大科技专项的机会，为“02”专项的承担单位
3.公司拥有几十个系列、五百多个品种产品，主要封装产品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、SiP、Wafer Bumping、WLCSP、FC等系列产品，并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT测试及PT圆片测试服务。 拥有WLCSP、MCM、SiP、QFN、BGA、汽车电子封装技术、BUMP、WLP、Cu pillar等多项技术的独立自主知识产权。公司成功开发并量产汽车用MEMS、霍尔传感器、MCU和新一代电子点火模块。2011年6月公司与富士通半导体，卡西欧微电子继续合作：在BUMP生产线成功量产的基础上，公司发展圆片级WLP先进封装技术，与富士通半导体株式会社合作，400万美金借鉴8英寸WLP技术。卡西欧微电子将6英寸WLP的专利使用权许可给公司，并向公司转移6英寸及8英寸WLP大生产技术，协助公司建立适合卡西欧微电子技术要求的WLP生产线。2013年，公司先进封装技术研发与应用取得重要突破，FC(Flip Chip)新技术及其产品在国内第一家实现了规模化量产
4.通富微电2014年11余额16日在互动易披露，公司日前接受了华夏基金等机构联合调研，当被问及公司封装汽车电子产品主要有哪些时，公司表示，主要有汽车发动机的点火模块、引擎的控制单元等，应用于丰田、通用、宝马等，还有应用于特斯拉电池发动方面的芯片
5.大基金持有通富微电15.7%股份（1.8亿股）

6.AMD锐龙（Ryzen）处理器大部分在通富超威苏州及通富超威槟城封测，其销售增加将带动通富超威苏州及通富超威槟城产量的增加。（深交所互动易）