全球前十大芯片设计公司,国内共有三家企业上榜,中国台湾的联发科、大陆的海思及展讯。
联发科仍然位居十大芯片设计公司前三位。全球前10的全部没上市。
上市的有哪些呢?
结合《国家集成电路产业发展推进纲要》梳理半导体设计芯片核心技术提供商:
1) 同方国芯——NAND 闪存技术;持有51%股权西安华芯,其拥有华芯自主品牌大容量
DRAM存储器产品;
2)
国民技术 ——射频芯片;移动支付限域通信 RCC 技术;
3)
景嘉微 ——军用GPU(JM5400 型图形芯片);
4)
全志科技 ——A 股唯一一家独立自主IP 核芯片设计公司(类似巨头ARM);数模混合高速信号的设计与集成技术在55nm/40nm/28nm 工艺下实现HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder 等数模混合IP。
5) 艾派克——通用打印耗材芯片(SOC芯片——自主知识产权的32 位嵌入式CPU 内核、ASIC芯片);
6)
大唐电信 ——子公司联芯科技(LC1860 芯片-中低端产品)、
恩智浦 (车灯调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片)、大唐微电子(金融IC卡—国内唯一一家自有模块封装产线的芯片商)为旗下三家半导体设计提供商;
7)
欧比特 ——SOC、芯片式卫星等;国内航空航天控制芯片龙头(S698 系列芯);
8)
北京君正 ——自主创新的XBurst CPU核心技术——MIPS 架构M200 芯片;
9)
汇顶科技 ——全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏近场通信技术Goodix Link、全球首家应用于Android 手机正面的指纹识别芯片、全球首创的Invisible Fingerprint Sensor(IFS)、全球首创支持玻璃盖板的指纹识别芯片、全球首创应用于移动终端的活体指纹检测技术Live Finger Detection;
10)
士兰微 ——完全自主知识产权的单芯片 MEMS高性能六轴惯传感器;
11)
盈方微 ——合作开发腾讯Ministation芯片;
12)
上海贝岭 ——BL6523单相计量芯片;
13)
中颖电子 ——AMOLED驱动IC唯一量产厂商;
14)
兆易创新 ——NAND Flash;
15)
三安光电 ——LED芯片龙头;
16) 芯鹏微——电池管理芯片;
17)
鼎龙股份 ——旗捷科技打印耗材芯片;
18)
紫光国芯 ——长江存储3D NAND;FPGA;
19)
三毛派神 ——北大众志芯科技国产自主可控CPU;
20)
长盈精密 ——纳芯威的电源管理芯片;
21)
中兴通 讯——中兴微电子;
22)
东软载波 ——上海海尔集成电路的物联网芯片;
23)
光迅科技 ——光芯片;
24)
振芯科技 ——飞腾芯片;
25)
海特高新 ——嘉石科技(军工高端芯片);