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高通总裁:与大唐电信共同研发芯片组 明年商用

18-08-23 14:40 676次浏览
且留三分
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PingWest品玩8月23日讯,首届中国国际智能产业博览会今日开幕。美国高通 公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在主题演讲时透露,高通与大唐电信共同开发了基于蜂窝车联网的芯片组,并将在2019年支持商业部署。

这么大利好,不封板,几个意思?
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