中山
联合光电科技股份有限公司致力于为市场提供高端光学镜头产品及其应用解决方案,专业从事光学镜头及镜头相关光电器件的研发、设计、生产和销售。本公司作为高新技术企业,始终走在中国光学镜头制造行业的前列。经过持续多年的潜心钻研和开发投入,公司在光学镜头系统设计及精密制造技术方面积累了丰富的经验,形成了集光学镜头设计开发、精密制造、销售与技术服务为一体的独立、完整业务体系。 :光学镜头及镜头相关光电器件的研发、设计、生产和销售安防类、非安防类
产品名称:安防类 、非安防类
经营范围:生产经营各类光电镜头产品,新型电子元器件制造、图形图像识别和处理系统制造、模具制造及上述产品的售后服务;Ⅱ类6822医用光学器具、仪器及内窥镜设备(上述涉及许可经营的凭许可证经营。)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。) 安防类7.97亿87.03%6.23亿86.01%90.88%21.82%非安防类1.19亿12.97%1.01亿13.99%9.12%14.70%按地区华东7.69亿82.29%5.92亿80.84%87.54%23.01%其他8972.33万9.60%7781.75万10.63%5.89%13.27%华南7570.73万8.10%6243.74万8.53%6.57%17.53%
题材要点全部展开
要点一:2017年股票期权与限制性股票激励计划
2017年11月份,公司本计划首次授予的激励对象总人数为35人,拟向激励对象授予86万份股票期权,其中首次授予69万份股票期权(行权价格为86.41元),预留17万份股票期权,拟向激励对象授予256万股公司限制性股票,其中首次授予205万股(授予价格为43.21元),预留51万股,行权/解锁安排:自首次授予登记完成之日起满12个月后,激励对象应在未来36个月内按30%,30%,40%的比例分三期行权/解锁。行权/解锁的业绩条件:首次授予以2016年净利润为基数,2017-2019年净利润增长率分别不少于10%,30%,45%。预留部分为2018-2020年净利润增长率分别不少于30%,45%,60%。 收起>>要点二:产品特点-高分辨率
高分辨率是公司研发的系列光学镜头产品的最显著特点。如公司生产的安防视频监控镜头主流分辨率已达全高清1080P水平,最高端镜头已达到4K成像(4096*2160)分辨率,手机摄像镜头方面,公司产品分辨率已覆盖800万~2000万像素水平。另外,公司设置特定的光圈控制光电功能器件,如Iris,IR-cut等器件,以确保成像镜头在红外,微光及特定的光照环境下也可获取高分辨率成像。 收起>>
深南电路股份有限公司的主营业务是印制电路板的研发、生产及销售。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。印制电路板、封装基板、电子装联产品
产品名称:背板 、高速多层板 、多功能金属基板 、厚铜板 、高频微波板 、刚挠结合板 、封装基板 、电子装联产品印制电路板38.94亿71.44%30.24亿71.57%70.98%22.33%封装基板7.54亿13.84%5.57亿13.19%16.08%26.12%电子装联7.29亿13.38%5.89亿13.93%11.47%19.27%其他产品7322.81万1.34%5533.26万1.31%1.46%24.44%按地区境内销售33.73亿61.89%27.02亿63.95%54.79%19.90%境外销售20.77亿38.11%15.23亿36.05%45.21%26.66%
目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于
苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。2集成电路
紫光国微 南方轴承 文一科技 研报分析表示,公司募投项目将扩大封装基板及数通用PCB板产能收起 研报分析表示,公司募投项目将扩大封装基板及数通用PCB板产能,增强公司行业地位。公司拟募集17.5亿元建设半导体高端高密IC板项目及数通用PCB板项目。募投项目达产后,将新增数通用电路板34万平方米/年和封装基板60万平方米/年的生产能力,为公司打开新的成长空间。35G
邦讯技术 太辰光 会畅通讯 公司积极开发下一代5G无线通信基站用PCB产品,为下一代通信收起 公司积极开发下一代5G无线通信基站用PCB产品,为下一代通信网络及设备提供高速、大容量的解决方案。4新股与次新股
福达合金 天永智能 智动力 该股上市时间不满一年,按市场惯例,属于次新股范畴。收起 该股上市时间不满一年,按市场惯例,属于次新股范畴。5央企国资改革
中成股份 洛阳玻璃 瑞泰科技 公司控股股东是中航国际控股股份有限公司,最终控制人是国务院国收起 公司控股股东是中航国际控股股份有限公司,最终控制人是国务院国有资产监督管理委员会。6富士康概念
宇环数控 京泉华 科森科技 2018年2月13在投资者互动平台表示,公司与富士康公司存在收起 2018年2月13在投资者互动平台表示,公司与富士康公司存在业务往来。富士康、伟
创力等EMS厂商客户向公司采购印制电路板,主要系其下游客户(如
诺基亚)指定其与公司合作。7苹果概念 宇环数控 科森科技
水晶光电 公司在互动平台表示,公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板产品收起 公司在互动平台表示,公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板产品大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。要点三:电子装联业务
公司于2008年开始进入电子装联领域,主要为PCB优质客户提供一站式服务,以满足其对缩短交期,降低成本的需求,极大地提升了客户体验。公司的电子装联业务聚焦通信,医疗电子,航空航天等领域,已具备为客户提供包含产品设计,开发,生产,装配,系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力,强大的技术实力,稳定的质量表现及客户导向的理念,公司电子装联业务已与华为,
通用电气(含医疗,运输,油气等事业部),
霍尼韦尔等全球领先企业建立起长期战略合作关系。公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级,功能性模块,整机产品/系统总装等。 收起>>要点四:高中端的产品结构,领先的细分市场地位
公司聚焦高中端制造,所生产的背板,高速多层板,多功能金属基板,厚铜板,高频微波板,刚挠结合板,封装基板等产品技术含量高,应用领域相对高端,具有较强的竞争力,占据细分市场领先地位。此外,公司致力于新产品研发和市场开拓,不断优化产品结构,以争夺并巩固目标细分市场的领先地位。目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商,亚太地区主要的航空航天用PCB供应商,国内领先的处理器芯片封装基板供应商,公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。 收起>>要点五:中航工业旗下
中航国际控股持有
深南电路92.99%的股份,为发行人控股股东,其中中航国际持股37.50%,中航国际深圳持股33.93%,H股公众股东合计持股28.57%。中航工业为公司的实际控制人:中航工业通过中航国际控股间接持有深南电路92.99%的股份,亦为深南电路的实际控制人。中航工业直接控制的主要企事业单位按业务板块划分为装备,飞机,航电,机电,通飞,直升机,基础院,经济院,科工,资产,资本,试飞院和国际等13个板块。 收起>>要点七:中国印制电路板行业的龙头企业
公司专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板,封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局:即以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计,制造,电子装联,微组装和测试等全价值链服务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。经过多年发展,公司已成为中国印制电路板行业的龙头企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联制造的先进企业。公司系国家火炬计划重点高新技术企业,印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心,同时,公司系
中国电子电路行业协会(CPCA)的理事长单位及标准委员会会长单位,主导,参与了多项行业标准的制定。凭借一站式的解决方案,高中端的产品结构,专业的产品开发及制造技术,稳定的质量表现与完善的管理体系,公司已与全球领先的通信设备制造商,航空
航天电子及医疗设备厂商建立了长期稳定的战略合作关系。 收起>>