中环股份的大硅片项目与半导体业务联合无锡市人民政府下属国有独资公司无锡产业发展集团有限公司,
晶盛机电,30亿美金投资大硅片项目,一期投资约 15 亿美元。
中环股份股价预期可以参照
士兰微,紫江国芯,最近都是翻倍。
半导体生产历史悠久,技术产能发展迅猛。作为我国最早的半导体材料生产厂商之一,中环股份拥有 50 多年的半导体材料生产历史和专业经验,在半导体硅片领域占据重要地位。
随着 1999 年公司改制为国有独资的天津市中环半导体有限公司,公司业务开始向多元化发展,但半导体业务仍然贡献了较大部分的利润。 2000 年公司成立天津市环欧半导体材料技术有限公司(以下简称“中环环欧”),并将公司主要半导体业务转移至中环环欧,由此开始了公司新时期半导体业务的转型。
半导体器件主要使用的是单晶硅, 直拉和区熔是主要生产方法。
区熔单晶氧含量低,电阻率高,适合高压大功率半导体器件生产。
公司作为组长单位完成了区熔单晶硅材料国产化历史任务, 目前龙头地位稳固。 2010年公司了承担“IGBT 及光电子器件用区熔硅单晶材料的研发和产业化”项目, 2011 年又作为组长单位承担国家重大科技专项“区熔硅单晶片产业化技术与国产设备研制”项目,作为国内最早开始发展和投产区熔硅单晶的厂商,在区熔硅单晶领域建立了长久且稳定的优势地位。 2006 年公司区熔单晶硅材料产销规模业已跃居世界前三位,现今公司区熔硅单晶/片的国内市场占有率超过 75%以上,全球市场占有率超过 18%, 销量位列国内第一、全球第三,保持了稳定的发展态势。
国内大硅片仍然空白, 国产替代迫在眉睫。大硅片是集成电路制造领域最关键的材料,但目前中国大陆 300mm 大硅片一直依赖进口,主要原因是国内目前仍然没有掌握大规模量产集成电路高纯度大硅片相关的技术。要制造高纯度大硅片,主要的技术障碍在于硅片中硅的纯度以及硅片尺寸上升带来的良品率问题。当前快速发展的先进制程工艺对硅片提出了很高的要求,纯度要求达到 9-11 个 9,而我国已经掌握关键技术并实现量产的光伏硅片,纯度要求仅为 4-6 个 9,相比之下前者技术上要求极高,目前我国还无法达到这一要求。另外,大尺寸硅片在生产中不仅要求高纯度,还对倒角、精密研磨等加工工艺有着苛刻的限制,这就造成了较大的加工难度和相对较低的良品率。目前我国也缺乏相关能提升良品率的技术。这两点因素致使我国大尺寸硅片生产一直出于较为落后的状态。
目前,中国大陆的半导体硅片供应商主要生产 6 英寸及以下的硅片,具备 8 英寸硅片生产实力的仅有北京有研总院、浙江金瑞泓以及昆山中辰(台湾环球晶圆子公司)等少数厂商。这三家公司 8 英寸硅片产线月产量为 9.3 万片/月,这一产量远远不能满足生产需要。
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在 12 英寸大硅片领域,目前大陆仍然不具备相关生产能力,而当前的总需求量超过 40 万片/月。大陆的半导体产业迫切地需要大尺寸硅片的产能,国产化迫在眉睫。