下载
登录/ 注册
主页
论坛
视频
热股
可转债
下载
下载

天桥起重--混改转型新能源车+芯片

18-03-26 10:23 6096次浏览
苍狼啸雪
+关注
博主要求身份验证
登录用户ID:
“央企+地方国资”推进混改中车集团天桥起重共谋新能源汽车

涉及中车集团与天桥起重(002523)的央企和地方国企混改事项正在推进,中车集团有意将天桥起重作为其新能源汽车板块的资本运营平台。
天桥起重(002523)3月15日晚间公告,公司收到株洲国投告知函,称中车集团与株洲市政府已签署《合作框架协议》。双方达成初步意见,将联合实施央企和地方国企混改,共同发展株洲新能源汽车及相关产业。
有关涉及混改股权划转及其他重大事项,相关方将依据已签署的《合作框架协议》积极商谈论证,并另行签订相关具体协议。天桥起重股票3月16日起继续停牌。
梳理中车集团旗下资产发现,其主要新能源车资产为湖南中车时代电动汽车股份有限公司(下称“中车电动”)。
株洲是中车集团在全国布局的主要基地之一,与中车集团很多轨道交通产业一样,中车电动同样落户在此。追寻双方合作混改脉络,如果天桥起重将成为中车电动的资本运营平台,去年一项关于中车电动的股权转让则是为此番规划做准备。
2017年10月27日,中车集团旗下主要上市平台中国中车(601766)公告称,公司下属全资子公司中车株洲电力机车研究所有限公司拟以协议转让方式,将所持中车电动51%的股权转让给中车集团,转让价格9.26亿元。
公告披露,中车电动成立于2007年7月,注册资本5.74亿元。股权转让前,中车电动的股权结构为:株洲持股87.37%,三一集团持股1.39%,湖南高新创业投资集团有限公司持股0.70%,肖铿持股10.11%,邓鹏图持股0.43%。
截至2017年6月30日,中车电动经审计的资产总额为62.39亿元、净资产为7.55亿元。2017年上半年中车电动营业收入为9.81亿元,净利润为223.56万元。2016年,中车电动营业收入为37.88亿元,净利润达2.02亿元。
此外,据统计,2017年前9月,中车电动累计销售新能源客车4233台,占新能源客车销售总量的10.2%,位居行业第三。
当时,公告称此次股权转让的原因为:新能源客车受政策影响大,且应收账款较高,回款周期较长,资金占用较大,同时后续发展需要强大的资金投入。此次交易将有利于中国中车聚焦轨道交通等有关主业,符合公司未来发展定位。
对此有分析称,中车电动脱离株洲所成为中车集团一级子公司,将有利于其发展。同时表明中车集团将新能源汽车作为集团下阶段的重要战略规划之一。
现在来看,如果本次混改成行,天桥起重将成为中车新能源车资产的资本运营平台,中车集团在新能源车方面的战略布局展开将获得重要支撑点。
此外,值得关注的是,中车在新能源车的布局规划宏大,正致力构建新能源汽车产业新体系,这同时也让中车集团和天桥起重的联合混改充满想象力。
今年1月20日,中国中车总裁孙永才在行业会议上透露,未来两年,中车将通过资源整合,打造两大业务:一是打造以商用车为主的支柱产业。通过并购,形成东南西北中六个主要客车及物流车基地,形成3万台客车、10万台专用车的制造能力;二是紧密围绕自主开发的IGBT及车用传感器,完善适用于新能源商用车及乘用车的“三电”核心能力,逐步形成百万套级的电驱动系统与储能总成的制造能力。
打开淘股吧APP
3
评论(45)
收藏
展开
热门 最新
苍狼啸雪

18-03-26 10:28

0
株洲中车时代刘国友:汽车IGBT芯片及其封装技术发展 

各位专家上午好!我来自株洲中车时代,可能很多不清楚中车还做半导体。今天想汇报我们的封装技术解决方案。主要是四个方面,IGBT是新能源汽车的核心了,电机包括电池国产化的速度还是比较快的,但是IGBT芯片这一块面临的挑战还比较大。IGBT在电动汽车中的应用工况非常复杂,高温高湿高振动对IGBT是一个比较大的考验,装配体积包括成本的要求都非常地严格,同时寿命要求也比较高。并不是说IGBT都是汽车级的IGBT,它的要求要比普通工业的要求高很多了。IGBT技术创新对性能的提升很重要,低损耗、宽安全工作区的要求,对整个结构实际上也是非常好的机会。对FRD的震荡大,是很多IGBT模块里面共有的一个特性,如何降低这个震荡是一个非常大的挑战,同时在封装的时候如何解决低热阻、高散热这一块也是一个挑战。功能的集成除了我们常说的温度跟低热传感器的芯片设计有关,还包括本身的功能集成。
下面汇报一下中车在汽车IGBT芯片的封装技术方面做的工作。我们目前是第二代汽车IGBT芯片了,第一代的汽车IGBT也是我们目前实现12.um的Mesa结构。我们去年研发出了下沉发射沟槽IGBT,它的好处是可以进一步提升折衷特性。最右边是常用的技术,我们可以极大地降低损耗,这个损耗主要通过调节载流子路径可以实现。我们实际上把电厂建立了均衡的控制,载流子就不会形成拥挤的状态,整个损耗可以很大幅度地降低,这种技术可以实现11倍额定电流下的关断,同时短路电流失效为热失效,同时,进一步地降低了关断开通的损耗,可以进一步降低它的开通损耗和关热损耗,降低20%,这样更容易实现开通特性。在FRD这一块,我们采用了一种新的技术,是PIC的结构,对反向恢复过程进行控制。整个无震荡质子注入,具有高鲁棒性、低反向恢复能量、无震荡。在封装技术这一块,在高效散热,主要通过材料的选择有效降低整个模块的热阻,同时我们采用一些新型的封装结构,尽可能减少散热的层级,有利于散热,它的热阻可以得到地降低;同时,采用一些新的冷却方式,像Pin-Fin,一种是针翅结构,一种是片翅结构,可以采用双面冷却的技术,进一步降低IGBT模块的热阻。结构的集成这一块主要根据客户定制化需求,建立高功率密度的集成,这样更加可靠,成本也可以地降低,这是我们已经开发完了的汽车IGBT的组件(PPT)。可靠性这一块,我们研发了铜工艺互连技术,具有优良的电导率和热导率,超过6倍的功率循环能力。实际上,金属超声键合的方式,获得比较低的接触热阻,同时提高大电流的承载能力。芯片焊接这一块目前普遍采用的是低温银烧结技术,有超高的熔点,优良的热导率,具有较好的热功率循环能力。
通过这些技术,我们已经开发出了IGBT的一些产品,目前是三个产品。第一个是标准封装技术,第二个是针翅型标准封装,第三个是紧凑型平面封装。基于这三个平台,对整个产品进行了细化地分类,以满足不同应用工况的汽车IGBT模块。M1的这款模块目前已经在我们一线的电动大巴上面进行了大量的应用。我们有很明显的优势,这也是整个IGBT芯片在控制这一块的特点。我们的750V在损耗这一块,是有一些优势的。L1模块是双面冷却双面焊接的,我们非常看好这个产品。客户对我们这个产品比较感兴趣,这款产品整个损耗比较小,包括开发损耗,包括它有很低的热阻。我们开发了高密度的集成IPU,具有高功率密度、高可靠性、低成本,整个功率密度可以达到27.3。
汽车IGBT技术发展趋势,一方面基于我们开发的技术,我们进一步通过降低它的性能宽度,节约了制造损耗,在协调方面比现有的产品提高很大的一个比例。同时,我们也在研发逆导型的IGBT,这样进一步提高它的整个密度。超结IGBT也有很广泛的应用,这样子(PPT),进一步降低整个IGBT芯片的损耗。在功能集成这一块,主要是把温度传感器和电流传感器功能的集成,我们可以实现对整个芯片级的管理,同时我们也更加紧凑地集成水冷流道的散热结构。铜工艺这一块,改进整个IGBT的金属化,铜线键合。在汽车这一块我们已经开发了IGBT模块,芯片是有铜金属化的人来做的,同时端子也是超声键合的。烧结技术是铜烧结技术,也是一种低温的工艺。在底板散热这一块也是一体化的,我们也开发了GaN、SiC器件。我们承担了科技部的国家重点项目,我们在这一块也在做一些工作。
最后做一个小结,实际上作为中车,我们不仅希望我们能在高铁、电网这一块能更新我们的工业,我们也希望能为国家新能源汽车的发展有所作为。谢谢大家!
刷新 首页 上一页 下一页末页
提交