物联网芯片巨头泰凌微电子近83%的股权被收购

股价低于增发价格。大股东一年内6亿增持，业绩暴增
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妈的 ，很强。我还在 002023 上死
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泰凌微电子:物联网无线连接技术的黑马

泰凌微电子:物联网无线连接技术的黑马 自2014年物联网元年以来，物联网的时代已经来临，物联网不仅能改善人们的生活，还能给行业带来巨大的创新与变革。根据华为的预测，到2025年物理联接市场将达到1000亿，增长幅度超过10倍，而虚拟联接将达到万亿，增长幅度将达100倍。物理连接与虚拟联接在数量上的爆发性增长将引发质变，引领人类社会走向全联接的世界。 …

自2014年物联网元年以来，物联网的时代已经来临，物联网不仅能改善人们的生活，还能给行业带来巨大的创新与变革。根据华为的预测，到2025年物理联接市场将达到1000亿，增长幅度超过10倍，而虚拟联接将达到万亿，增长幅度将达100倍。物理连接与虚拟联接在数量上的爆发性增长将引发质变，引领人类社会走向全联接的世界。

物联网一直被认为是“下一个工业革命”，因为它即将改变人们的生活、工作、娱乐和旅行方式，甚至改变全球政府及企业之间的交互。物联网的发展离不开无线连接技术，然而如今Zigbee、WiFi、Thread、Homekit、2.4G还有BLE
MESH等多个标准在市面上厮杀，物联网产品到底要选择哪一种技术，让很多的企业烦恼，为此泰凌微电子(上海)有限公司全球首家推出了适合多方要求的单芯片多模解决方案。半导体器件应用网记者为此专访了泰凌微电子(上海)有限公司董事长、首席执行官盛文军博士，听其展示泰凌微电子在无线连接方面的技术突破。

泰凌微电子(上海)有限公司董事长、首席执行官盛文军博士

半导体器件应用网：能否简单介绍下泰凌微电子的状况?
盛文军：泰凌微电子在2010年成立，专注于研发面向物联网应用的低功耗无线连接SoC芯片，以提供全球集成度最高、成本最低、功能最完整的射频SoC芯片为目标，我们的核心团队的十来位主要成员都是有多年深厚技术积累的海归，来自美国高通、德州仪器、Silicon
Labs等国际知名芯片设计企业。
公司成立之初我们是经过多方考量才选择以物联网市场为目标，专注于其中的无线连接芯片。无线连接是物联网的基础，预计将来智慧家庭成为现实后，每家就会有50到100个物联网智能节点，而每一个节点都会需要一颗无线连接芯片，这个市场规模将十分庞大。我们选择物联网是着眼于未来的发展，做全新的有着巨大发展潜力的市场。从全球芯片公司发展的历史来看，最开始是PC时代，英特尔等公司就是利用了这个时代起来的，然后进入手机时代，又涌现了像高通这样的巨头芯片设计公司，而如今手机芯片的市场已经十分成熟，新创公司进入十分困难，因此我们选择做物联网芯片是顺应时代的发展，而且物联网芯片市场的规模将来会远超过PC还有手机芯片市场，有着非常好的前景。
物联网市场最近两年进入了一个高速增长的时期，现在的芯片公司里开始做物联网无线连接芯片的一下子多了很多，但我们在2010年开始专注于这个领域时，只有少数几家欧美的大芯片公司也在做类似的产品。经过六年的积累，我们在物联网无线连接芯片这个领域做到了业界领先，我们的Zigbee芯片已经出到了第四代，我们是最早推出BLE芯片的厂家之一，2015年我们推出了好几个全球领先的和独家的芯片产品和技术。而且在2015年，英特尔公司非常认可我们在这个领域内的技术领先性，投资了我们公司并开展了多个物联网项目的合作。
无线连接的黑马——全球首颗All-in-One物联网芯片
半导体器件应用网：现在物联网的无线连接标准很多，对此有没有什么解决的方案?
盛文军：现在物联网的连接技术有很多的标准在竞争，Zigbee、BLE、BLE
Mesh、Thread、Homekit、WiFi、2.4G等等，这些不同的技术后面一般都有不同的公司和组织在推广，并且都有自己的不同的技术特点和商业价值。现在的物联网发展面临的一个大的问题是，上面提到的各种技术是不互相兼容的，这对做智能产品的众多企业来说是个一个难题，它们在设计智能产品时需要选择好采用的无线连接技术，大家都担心选到一个将来可能被淘汰的技术，如果以后要更改的话会很耗费资源和时间;但是现在确实很难预判未来会是哪个技术成为主流或者占有更多市场份额，。因此我们就考虑能否在技术层面上来帮助客户解决这个问题，我们在2015年下半年推出了全球第一颗All-in-One物联网芯片，这颗芯片能够支持所有这些主要的无线连接技术：Zigbee、BLE、BLE
Mesh、Thread、Homekit和2.4G等，工作模式的切换可以通过更改软件来进行，我们提供所有这些标准的软件，而且我们的芯片能够支持空中升级(OTA)，可以通过远程的软件推送把产品中使用到的无线连接标准随时更换为另外一种，我们是全球第一个推出这种芯片的，目前已经实现量产。
而且用我们的多模芯片的模组的成本，比我们的竞争对手，比他们只支持一个单模的芯片模组，成本还要低20%到30%，我们在完全不牺牲这个芯片的性能的前提下，把芯片的成本做得非常低，把集成度做得非常高，给客户节省了非常多的物料成本。
多项业内领先专利引领技术
半导体器件应用网：除了这个芯片之外，泰凌微还有什么领先行业的技术吗?
盛文军：未来多种无线连接的技术都会长期并存，但是目前从市场上看到的情况是BLE MESH技术非常受欢迎。目前我们在BLE
MESH上拥有几个非常核心的专利。按照我们一些客户的说法，BLE MESH没有我们的专利，就只能拿来做演示，用了我们的专利之后才是真正的产品。我们的核心专利包括多节点状态实时更新和多节点同步控制等，这两点对智能产品的最终用户体验有非常大的影响。
物联网是多对多的概念，就是通过多个终端可以同时控制多个节点，通过遥控器、手机APP等多种控制方式来操控智能产品，如果一个控制终端发出了指令改变了智能节点的状态，其他的控制终端需要立刻得到节点状态的更新，比如你用你的手机关了一个灯，其他控制终端上也要显示这个灯已经被关了。这个BLE MESH多节点状态实时更新在技术上其实很难实现，因为需要每个节点不停地往外广播状态信息。假如MESH网络里的节点数比较多的时候，会很容易导致通讯信道阻塞，这个难题我们已经解决并申请了专利;另外，我们的BLE
MESH芯片能够在125°的温度下持续工作，保持稳定性，而且单芯片可以支持苹果的Homekit。
此外我们有一个全球独家的技术就是能够在单芯片上实现BLE和Zigbee标准同时运行。现在Zigbee和BLE技术各有优缺点，Zigbee支持MESH功能，很适合物联网应用，但是Zigbee没有进到手机里，无法直接用手机来控制Zigbee设备，而现在的手机全部都内置BLE技术，但标准BLE技术不支持MESH功能，并不适合做多节点的物联网应用，因此我们推出了这个解决方案，能够让Zigbee和BLE在一颗芯片上同时运行，这样不用通过网关就可以把Zigbee网络和手机或者BLE网络连接起来，目前全球也就我们能够提供这样的技术。

泰凌微电子产品
半导体器件应用网：公司的未来发展的方向?在您看来，未来物联网最新未来的热点市场领域是哪个呢?
盛文军：我们公司的思路现在是专注做物联网的无线连接芯片产品，不断把芯片的性能进一步提升、改善，同时降低成本，后续还将提供低功耗 WIFI 芯片。
在物联网的市场内，我们认为最先落地的产品很可能是在照明和安防领域，因为这是最直接能给客户带来明显感受的产品。联网的智能灯泡未来很有可能成为物联网的主干网。以前互联网是通过光纤把电脑连接在一起。虽然物联网大部分是无线连接的，但还是会需要一个类似主干网的。其实有个很适合的载体就是灯，灯无处不在，有人的地方就有灯，室内有，室外也有;如果每个灯都能联网，周边的其它智能产品就都能够通过灯的MESH网接入。从这个角度来说，先把灯联网做成智能，是很有意义的事情。我们在智能照明方面的投入很大，芯片技术方案都很成熟，之后也会向整个智能家居去扩充，希望能提高人们的生活品质，让生活更加方便舒适。
本文出自大比特资讯，转载请注明来源 ， 作者：陈英韬

16年1月18日增发15万股，增发价15.18元，10月12日增发20862万股，增发价11.60元

·2017-10-12有20862.0689万限售股可上市流通(为增发A股法人配售上市) 

这个悬，直接枪毙

好像只占20%的股权

这是四月份的事情，现在拿出来吹，还特意加上一个‘9月25日晚’。。。。。。
[引用原文已无法访问]

为何没有发布公告？[引用原文已无法访问]

厉害了！泰凌微电子和Unitec半导体联手进军拉美地区的物联网市场
作者/admin41
2017-3-23 19:01
泰凌微电子与Unitec半导体已经签署了战略业务和技术合作的谅解备忘录.

RIBEIRãO DAS NEVES，巴西 – 2017年3月20日 – 泰凌微电子，一家面向物联网应用的高集成低功耗无线芯片设计公司，与Unitec半导体，南半球最大和最现代化的半导体晶圆厂，已经签署了战略业务和技术合作的谅解备忘录，将共同进军智能照明、智慧家庭以及农业等物联网市场。双方的合作方式将包括晶圆直供、IP许可和定制产品开发等。两家公司对拉丁美洲市场的联合开发已在2017年3月启动，先期项目将基于一颗创新的蓝牙4.2无线集成芯片。
“ 泰凌微电子CEO盛文军说道：“我们对与Unitec的这种双赢合作感到非常兴奋，拉丁美洲市场具有巨大的增长潜力，对Telink具有战略的重要性。通过与Unitec合作，我们的定位更加清晰，我们最先进的无线技术将满足物联网市场快速增长的需求。Unitec副总裁José Vidal补充道：“有了这颗IC，我们开始展望无线物联网市场，通过多标准设备进军拉丁美洲市场。此外，在不久的将来，它还将激励合作伙伴加入并共同开发半导体芯片。”
关于泰凌
泰凌微电子于2010年由硅谷资深专家回国创立，总部位于上海，专注于物联网芯片解决方案，广泛应用于智能照明、智能家居、行业应用等，产品支持各大主流的通信协议，包括蓝牙低功耗、zigbee、6LoWPAN/Thread以及苹果HomeKit等。作为EE Times评选的2016年全球最值得关注的新兴半导体企业之一，Telink在BLE Mesh方案和多模物联网芯片上有着业内领先的地位。公司年收入超过2亿人民币，主要客户包括GE、飞利浦以及海尔等。

关于Unitec半导体
Unitec半导体是南半球最大、最现代化的半导体晶圆厂。该公司位于巴西，致力于改善该国和拉丁美洲的技术部门。Unitec在设计和开发产品上具有广泛的能力，在智慧城市、智能卡、行业应用和生命科学的全部集成电路生产过程中发挥作用。该公司将物联网产业作为其业务重点。Unitec的股东包括巴西国家经济和社会发展银行（BNDES）、美洲公司、米纳斯吉拉斯开发银行（BDMG）、IBM公司、Matec以及WS In Tecs。
文章来源： 泰凌微电子上海有限公司

泰凌推出全球首颗All-in-One物联网芯片，并成为苹果官方合作伙伴！ 


在蓝牙mesh领域，国际巨头们争先恐后发表自己的技术，CSR无偿捐出自己的技术，Nordic，Dialog、博通等也有自己的独特技术，在大家杀的热火朝天的时候，一家本土公司脱颖而出了，它就是泰凌微电子，一家获得英特尔注资的公司，他们的技术为什么能与众不同？获得GE等大公司的青睐？
“泰凌微电子（TELINK）的蓝牙mesh技术已经量产，获得了GE等大公司的采用。”

盛文军博士现任泰凌微电子公司担任董事长和首席执行官。泰凌微电子是一家提供业界领先的物联网无线连接芯片的芯片设计公司。据了解，盛博士有多年的芯片设计和管理经验，先后在几家顶尖的美国芯片设计公司担任过核心技术和管理职位。在联合创立泰凌微电子公司之前，他在高通、芯科、展讯通讯、智迈微电子等公司担任了从工程师、设计总监到副总裁等一系列技术和管理职位。盛博士是全球CMOS射频芯片设计领域的先驱之一，参与设计了多款业界首推的CMOS射频芯片产品，拥有30多项中美专利。他领导泰凌微电子公司在几年之内成为了全球物联网无线连接芯片技术的领导者，并入选了中组部千人计划。盛文军拥有清华大学学士学位和美国德州农工大学博士学位。

两项关键专利让泰凌mesh脱颖而出
泰凌有两个关键技术，一个是支持多点的实时状态回传，一个是可以实现多节点无延时开关控制，这两个技术提升了mesh技术的实用性。
“比如在智能家居控制中，可以实现多人对设备的同时控制，如果没有这两个技术就可能造成了设备的重复控制和无法协同控制，这两个技术在美国欧盟和中国都申请了专利。”
对这两个技术有个关键场景就是未来家庭中可能多人会同时对设备进行控制，例如父母或者其他亲戚都在控制同一盏灯，这个时候就需要把灯的状态实时传输让控制者看到灯的状态避免了重复操作或者错误操作。
另外，泰凌的mesh芯片耐高温达125度，这么高的规格特别适合在LED照明领域采用。此外，他们的芯片还支持一对多和多对多控制，简直堪称LED领域的完美方案。
连续放大招
泰凌不光在mesh领域发力，还力推物联网多模芯片，泰凌推出了全球首颗All-in-One物联网芯片。“这一颗芯片上集成2.4GHz 物联网标准所需的所有特性和功能，而且价格远低于欧美公司！”

2016年1月，泰凌推出了全球首颗All-in-One物联网芯片。这一颗芯片上集成2.4GHz物联网标准所需的所有特性和功能，而且价格远低于欧美公司！2017年5月，英特尔同霍尼韦尔公司宣布将协力向全球业界推广智慧物流系统，据悉，该系统底层物联网链接芯片采用泰凌的技术。凭借在智能蓝牙和物联网市场的强大影响力，泰凌在2016年入选全球最值得关注的半导体新兴企业，中国仅有4家公司上榜。泰凌微触控芯片曾于2014年底正式发布上线，据了解其触控产品线技术底蕴雄壮，长期厚积薄发、厉兵秣马，已经在市场上取得一系列知名品牌客户信任和厚爱，正在成为一个新的强劲增长极。

英特尔相中的黑马
2015年9月，在英特尔投资成立30周年上，英特尔投资公布了已在中国投资的九家创新技术公司名单，它们分别是九州云、蓝岸通讯、汉普电子、纳恩博、诺菲纳米、祈飞科技、广和通、泰凌微电子、海云捷迅公司，总额超过6,700万美元。

据了解，英特尔成都公司担任了泰凌微电子的投资主体。泰凌微曾经被英特尔投资，如今再被上市公司相中，集成电路公司潜力股们的通天之路，正在成为普世共识！华胜天成借道并购基金，外延到集成电路领域，如果收购完成，就将华丽转型！
从2亿元到5.9亿元
北京华胜是中国IT综合服务领导者，是国内服务网络覆盖整个大中华区域及部分东南亚的本土IT服务商。旗下拥有两家上市公司：华胜天成（上海证券交易所： 600410 ），香港ASL公司（香港联合交易所： hk00771 ）。

2017年2月7日，华胜天成曾经发布第一次公告，准备投资2亿元参与投资成立物联网并购基金，收购中意标的物！
2017年2月27日，华胜天成又发布公告，公司以自有资金不超过5.9亿元人民币认购新余中域高鹏祥云投资合伙企业(有限合伙)(以下称“合伙企业”或“并购基金”或“收购方”)有限合伙份额。
最关键的是，从参与到主导，华胜天成对本次并购的控制权上升到了第一要素！
并购泰凌微
2017年4月11日，华胜天成收到合伙企业通知，合伙企业拟以186,083.11万元人民币收购泰凌微电子(上海)有限公司82.7471%的股权，并已于2017年4月11日与泰凌微电子股权转让方签署了《股权转让协议》和《承诺利润补偿协议》。

泰凌微电子成立于2010年，总部位于上海，由美国资深研发团队配合上海产品设计。泰凌微电子主营物联网和人机交互市场的高集成度SoC芯片。其产品主要包括:低功耗蓝牙BLE，低功耗蓝牙网状网络BLEMesh芯片、ZigBee/RF4CE/Thread芯片、2.4G私有协议无线芯片和自容触控屏芯片。
泰凌微电子赢得了英特尔(Intel)、GE照明、UEI、LG、小米、创维、海信、立达信等全球知名品牌客户的信任和订单。
业内人士透漏，2016年，泰凌微电子营收约2亿元，毛利超过50%。