转帖:半导体 代表人类工业的最高水平,它的制造工序非常复杂,被称为工业制造的皇冠。两会 期间,作为战略
新兴产业的最最核心,被重点提及。中国作为全世界最大的电子商品的生产和消费 国,未来国产替代市场超万亿。
半导体产业链分为核心产业链以及支撑产业链。核心产业链:完成半导体产品的设计、制造和封装。支撑产业链:提供上游半导体材料 、设备和软件服务 。
一,芯片 设计类
兆易创新——兆易创新:拟收购
ISSI ,打造国内国内存储芯片 IC 设计龙头
紫光国芯——国内压电晶体元器件 领域的领军企业,产品涵盖智能卡 芯片、特种行业集成电路 、FPGA和存储器芯片等。
景嘉微 ——军用GPU(JM5400型图形芯片),主营业务为高可靠军用电子产品的研发、生产和销售。
汇顶科技——全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏近场通信技术GoodixLink、全球首家应用于Android手机正面的指纹识别 芯片、全球首创的Invisible FingerprintSensor(IFS)、全球首创支持玻璃盖板的指纹识别芯片、全球首创应用于移动终端的活体指纹检测技术Live FingerDetection。
全志科技——A股唯一一家独立自主IP核芯片设计公司(类似巨头ARM)数模混合高速信号的设计与集成技术在55nm/40nm/28nm工艺下实现HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder等数模混合IP。
国民技术——射频芯片;移动支付 限域通信 RCC技术。
北京君正——自主创新 的XBurst CPU核心技术——MIPS架构M200芯片。
纳思达 ——通用打印耗材芯片(SOC芯片——自主知识产权的32位嵌入式CPU内核、ASIC芯片)。
大唐电信——子公司联芯科技(LC1860芯片-中低端产品)、
恩智浦(车灯调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片)、大唐微电子 (金融IC卡—国内唯一一家自有模块封装产线的芯片商)为旗下三家半导体设计提供商。
欧比特——SOC、芯片式卫星等;国内航空航天 控制芯片龙头(S698系列芯)。
士兰微——完全自主知识产权的单芯片 MEMS高性能六轴惯传感器 。
盈方微——合作开发腾讯Ministation芯片。
上海贝岭——BL6523单相计量芯片。
中颖电子——AMOLED驱动IC唯一量产厂商。
三安光电——LED芯片 龙头。
圣邦股份——模拟芯片
国科微 ——智能芯片
中科创达——智能芯片
科大国创——智能芯片
中科曙光——智能芯片
二,晶圆制造产业链制造设备企业
北方华创——国内半导体清洗机、刻蚀机、PVD 龙头;
晶盛机电——国内光伏、半导体硅晶熔炉龙头;
长川科技——测试机、分选机细分龙头;
至纯科技——提纯设备;
联得装备——自动化生产设备;
三,材料类
江丰电子——高纯溅射靶材;
阿石创——真空蒸镀膜料、溅射靶材;
上海新阳——国内晶圆化学品+大硅片领先企业;
晶瑞股份——国内光刻胶龙头
强力新材——国内光刻胶领先企业
江化微 ——国内湿电子化学品行业龙头;
扬杰科技——国内分立器件 龙头;
有研新材——电子化学品及试剂等;
三安光电——蓝宝石 基板;
隆基股份——硅晶片生产龙头企业;
南大光电——MO 源龙头,特种气体和光刻胶带来新的增长点;
康强电子——引线框、键合丝等;
菲利华——石英玻璃、掩模版等;
飞凯材料——紫外线固化材料;
岱勒新材——金钢丝切割材料;
四,封装测试
长电科技——国产半导体封测龙头,整合星科金朋打造世界级先进封装巨头;
通富微电——国内封测领先企业,收购 AMD 资产实现跨越式发展;
华天科技——先进封装比例提升,存储芯片封测最大受益者
晶方科技——专注 WLCSP 封装,高端封装需求提升,公司有望迎来业绩拐点;
太极实业——韩国海力士合作,先进封装技术;
精测电子——国内电子检测行业龙头;
半导体板块未来必是牛股集中营,将会复制锂电的操作逻辑,炒作周期长,会有几大波,抓紧龙头,耐心持股。