从0-1深耕5年打破国外垄断第二个江丰电子之鼎龙股份_研报掘金

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集成电路国产技术实现CMP抛光材料生产深耕5年之久打破国外垄断第二个江丰电子

12月20日，鼎龙股份公告称，公司全资子公司湖北鼎汇微电子材料有限公司(下称“鼎汇微电子”)的一款抛光垫产品通过客户验证，并进入客户供应商体系。这意味着，国内自主研发的CMP抛光垫初步接受了市场验证，此举有望打破外资对CMP抛光垫垄断格局。

CMP技术即化学机械抛光，是目前效果最好、应用最广泛的平坦化技术。其使用范围最广的为集成电路产品，后者的制造是在单晶硅衬底上进行一系列物理和化学加工过程，其从熔炼原料导形成成品的总过程大概需要400多道工序，其中需要多次使用CMP技术。

CMP技术应用的抛光液、抛光垫、抛光浆料是硅晶圆及芯片进行工业处理的三大消耗品，其中抛光工艺价值核心均在抛光垫，是晶圆制造环节的关键耗材。数据显示，CMP材料在半导体材料中整体占比7%，在CMP材料中，抛光垫价值量占比约达60%。

经过一年研发，2015年3月，鼎龙股份斥资1亿元建设CMP抛光垫产业化项目一期工程。2016年5月，公司再度募集资金投入集成电路芯片(IC)抛光工艺材料的产业化二期，两项目达产后将形成产能50万片。上述项目若顺利达产，鼎龙股份将成为国内少数能用国产技术实现CMP抛光材料生产的企业之一。

这被视为中国CMP抛光垫产业的突破性进展。

中国集成电路材料和零部件产业，面临着大部分依赖进口产品的局面。东方证券电子行业蒯剑团队的一份最新研报指出，目前全球抛光垫市场呈寡头垄断格局，根据2016年数据，陶氏公司占据79%的市场份额，Cabot、Thomas West、富士纺、日本JSR等公司在市场上也占一定份额。但中国企业起步较晚，与国际先进水平仍有较大差距，国内虽有少数外商投资企业少量生产中低端产品，但缺乏独立自主知识产权和品牌，庞大的国内市场完全被外资垄断。

东方财富下面有这个介绍，我就不复制了，有心人自己去看下吧，这个消息没有像江丰电子一样上电视，所以没有引起市场的注意，半导体里一些稀缺细分高壁垒弯道超车的公司最容易走出大牛！

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