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文一科技--未来翻倍的巨星

17-12-16 17:23 3717次浏览
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公司控股一个上市公司-铜陵三佳科技股份有限公司(股票代码:600520),并与韩国丰山微电子株式会社合资建立了铜陵丰山三佳微电子有限公司,另有一个全资的电镀厂,一个省级技术中心。控股的三佳科技股份有限公司还分别与国内外商家合作并控股建立了三佳山田科技有限公司、富仕三佳机械有限公司,在北京、合肥、欧洲、北美设立了子公司。

公司主要产品为化学建材模具及设备、半导体塑料封装模具及设备、集成电路基础材料。现拥有年产化学建材挤出模具1500套、挤出下游设备100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化(切筋成型)封装系统60台、集成电路引线框架40亿只的生产能力。多年来,产品一直畅销国内市场,并销往欧洲、美洲、亚洲等几十个国家地区,已在欧洲、北美等地区设立销售服务公司。

周末出了公告放心不会停牌了,实控人和紫光一股没买,未来只能更高价买了。股权争夺,紫光志在必得。全球战略,这不正是紫光追求的吗?最近ic哪个不是翻倍,现在市场才发现他自带半导体基因,目前涨幅才50%,加上股权争夺。
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评论(14)
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寻找低估

17-12-18 12:42

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没人吹我们偷偷的赚
[引用原文已无法访问]
探戈狼

17-12-18 12:10

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当前最强类妖,今天带了一群股权转让和举牌的涨停,桃县居然很少人吹
寻找低估

17-12-18 12:04

1
这么强的票没人顶
寻找低估

17-12-16 17:26

0
铜陵三佳科技股份有限公司是中国模具行业第一家上市公司(股票代码 600520 ),被誉为“中华模具第一股”,由两个中外合资公司、一个国内合资公司和三个专业加工工厂组成。是国家火炬计划重点高新技术企业、中国青年科技创新行动示范基地、电子材料产业基地之重点骨干企业,是全国CAD示范企业,全面通过ISO9001:2000质量管理体系认证。现有以下主导产品:以化学建材挤出模具为主的塑料型材生产成套设备,以半导体塑料封装模具、塑封压机、自动冲切成型系统、自动封装系统为主的半导体生产成套设备,以汽车模具和精密汽车零部件为主的汽车工业用产品,各类产品在其行业内都具有优势地位,大部分产品已达到国际先进水平。从1965年成立以来,公司先后研制出中国第一套塑料型材挤出模具和中国第一套集成电路封装模具,并负责编制了塑料挤出模具及塑料封装模具国家标准。已形成年产化学建材挤出模具1500套、半导体集成电路塑料封装模具200副、自动冲切成型系统60套及引线框架级进冲模2400PIN的生产基地。 公司运用科学的管理机制实现高效生产运营;引进MRPII先进管理体系,构建宽带网络平台,实现信息化管理;以尖端技术、精良装备和丰富的制造经验,确保优良品质; 三佳科技将以模具技术为核心,坚持“创造价值 贡献社会”的宗旨,横向整合,纵向延伸,在化学建材、半导体和汽车零部件等领域求精、求强、取得发展和腾飞!
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