兼容彩粉抢占彩色原装碳粉粉份额
相比于原装彩粉,兼容彩粉的价格优势明显,原装彩粉价格高给了兼容彩粉发展的空间。目前,兼容彩粉市场占整个彩粉市场的10%-20% 左右。根据黑色碳粉以前的经验,兼容产品比例上升是必然趋势。十多年前黑色兼容碳粉的比例只有 10%,但现在这一比例已经提升到 40%以上。由于技术门槛较高,全球仅有四五家公司能够生产兼容彩色碳粉。综合来看,我们预计兼容彩粉的市场份额将来会维持在30%-40%左右,未来还有2到3倍的上升空间。
收购旗捷科技,进入芯片领域,卡位硒鼓核心部件
旗捷科技主要产品为 ASIC 芯片和 SoC 芯片,主要应用于喷墨打印机墨盒和激光打印硒鼓等打印耗材上。ASIC 是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电 路。公司目前所在行业市占率已经超过 20%,业内排名第二。鼎龙未来将以旗捷作为芯片研发的唯一平台,可以保证硒鼓的安全。另外,鼎龙也将以此进入集成电路产业,涉足细分领域的芯片设计,布局新的芯片项目。
经过数年的行业深耕,旗捷建立了一套行之有效的产品开发机制,培养出了具有极强执行力的研发团队,成功推出了全系列打印耗材专用芯片产品。公司多款产品在性能、功能和品质方面都达到了全球范围内行业领先水平,产品包括连续供墨芯片系列、带喷头墨盒的再生柔性版芯片、原装再生芯片等。
CMP 材料市场突破国外垄断,实现进口替代
当前,全球抛光垫市场呈现寡头垄断格局,国内的 CMP 抛光片90%的市场份额被
陶氏化学所占领,国内基本上没有替代品。国内缺乏独立自主知识产权和品牌,庞大的国内市场完全被外资产品所垄断,进口替代空间广阔。
抛光垫项目按计划推进,力争尽早实现销售。CMP 抛光垫是公司 布局集成电路制程材料的入口,自 16 年 8 月以来一直在进行设备调试和应用评价测试,工业化样品已给客户送样并收到初步反馈,目前正进行集成电路模拟生产线的建设,以期加快抛光垫产品的下游认证。 公司抛光垫产能一期10万片,二期 40 万片,
全部达产后有望实现超过10 亿的收入和超过3亿的净利润。公司正全力推进抛光垫项目,争取尽早实现收入和盈利。