集成电路有望政策人气双旺、行业业绩向好
----------
近期,国内集成电路产业继续迎来相关政策利好。“俩会”期间,全国人-大代表、
中国电子科技集团公司第十四研究所所长胡明春表示,芯片产业化投入成本巨大,研制周期长,后续的产业化急需国家政策的进一步支持。同时,行业需要加强统筹规划,加大对国产芯片 产业支持力度,保护国产芯片企业知识产权。此外,日前,总投资16亿元的宁夏银和半导体 科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地,标志着“中国芯”不断向高端领域延伸。项目建成后,可年产420万片8英寸半导体级单晶硅 片和年产240万片12英寸半导体级单晶硅片,这是国内最大集成电路大硅片项目。