※ 事件产业链新闻显示,18年新款iPhone将采用Intel XMM7560与
高通的SDX20,相比17年新机型支持2*2 MIMO,18年新机预计将实现对4*4 MIMO天线的支持。此外,至少有一款18年iPhone新机型有望支持双卡双待,并且预计为提升消费者体验,双卡双待功能将支持LTE+LTE,而不只是当前更为普遍的LTE+3G。
※ 从产业链了解到,18年新款iPhone有望实现LTE传输速度的显著提升,或主要受益于Intel及高通基带芯片的升级我们预计明年天线由于从支持2*2 MIMO到4*4 MIMO,价值量有望达到5美金,较17年同期机型增长约100%。此外,双卡双待功能的推出,也有望解决以商务人士为代表的大批人群的需求痛点,叠加多个功能的持续改款创新,预计将再次引发换机热潮。持续看好天线相关企业以及
苹果产业链。
※ 预计5G标准将在明年确定,天线产业未来有望长期受益天线大发展我们近期与产业交流,预计5G将在国内加速落地,5G时期射频天线模组、射频连接器、射频隔离器件和射频前端器件等附加值有望提升,同时带来换机新周期和多硬件产品应用,产业链交流了解到5G整体基建投入也有望达到4G的1.5倍。
※ 投资建议射频价值翻倍,重点推荐天线供应链。
信维通信深度受益于天线大发展,长期享受5G时代射频产业红利,看好公司围绕大射频打造音、射频一站式零部件,预计未来维持高增长,并且在无线充电、金属结构件、屏蔽材料方面能够持续拓展,维持买入评级;同时建议关注
立讯精密。
==天风证券,2017.11.20