是妖股吗？

缩量成这个样子还真是醉了。慢慢来吧

没有技术能研发出透明pi薄膜样品？？？
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科隆研发出透明PI膜，或可完全取代玻璃unima薄膜新材网 2016-07-28 11:53
南韩化学业者科隆工业（Kolon Industries）率先研发出透明聚酰亚胺（Polyimide；PI）一事引起市场话题，毕竟在此之前PI都带有黄色光泽，使得原色难以显露，也因此无法完全取代玻璃。而此次科隆工业研发出的透明PI，也让分析预测此研发结果可望加速进化可挠式屏幕手机。

韩媒Newsprime指出，为了要使用可挠式显示器，必须要在显示器内侧和外侧都可以表现影像。也就是说，从OLED放出的光必须能通过基板的上下两侧。

到目前为止所使用的PI，无法传递原色成为最大的缺点之一。这也是为什么科隆工业常务长姜钟硕（音译）认为，为了要传递可挠式显示器的色彩，透明材料是必备的。

南韩相关业界也支持其主张，Mirae Asset证券经理杜显宇（音译）表示，之前也由于PI拥有可以凹折的特性，曾经使用在可挠式屏幕手机上。现在有了透明PI，将有望可以将原来的颜色呈现得更好。

更重要的是，透明PI被认为将有望取代显示器核心材料的玻璃。

随着次世代显示器的演进，其形态逐渐被外界重视；因此相较于硬度高的玻璃，可挠式的透明PI开始备受重视，透明PI的登场也预告显示器材料版图的更迭。

科隆工业相关人士则指出，PI是种即使在负296度的极度低温以及400度的极度高温下，也仍不会改变属性的超级工程塑料。若以膜片型态制造，则会像纸张一样柔软。目前仍在量产之前的阶段，日后随着市场扩大，计划将会决定大规模的设备增设。

另一方面，外界也预期，此次研发出的透明PI，将有望可以取代现在用于显示器的核心材料玻璃。并为南韩取得超过1兆韩元的进口替代效果。

市场的反应有时候会慢半拍[引用原文已无法访问]

日本不会和合肥合作已经黄了

合肥有技术？吹牛行

缩量回踩55天线，机会

中国深圳瑞华泰“黄金膜”打破国外垄断？

《科学时报》 近 日，中科院化学所与深圳瑞华泰膜科技有限公司召开新闻发布会宣布：由双方合作研发的高性能聚酰亚胺膜已成功实现产业化。这致使我国许多高新技术厂家对 高性能聚酰亚胺膜的应用望而却步，严重制约了我国高新技术产业的发展，“黄金膜”的研发成功彻底改变了这一格局。
6月30日，备受关注的京沪高铁正式开通运营。世界各国也都在积极关注高铁的发展。而新材料是支撑高铁技术的关键。
列车在高速运行的状态下，发电机的温度会升得很高，如果电机绝缘系统耐热等级不够，电机线路之间极易发生短路，造成危险。而高铁的发电机之所以能够安全平稳地正常运行，全部得益于电机绝缘系统采用了一种叫做高性能聚酰亚胺膜的绝缘材料。
高性能聚酰亚胺膜还有一个别称――“黄金膜”。但长期以来，这种材料的研发和生产技术完全被美国和日本等国垄断着。
近日，中科院化学所与深圳瑞华泰膜科技有限公司召开新闻发布会宣布：由双方合作研发的高性能聚酰亚胺膜已成功实现产业化。
这意味着我国在这一技术领域打破了国外的长期技术垄断，跻身国际先进水平，同时也加快了我国航空航天、微电子、新能源、先进制造等领域高端材料应用的国产化进程。
八年攻关，满足产业渴求
高性能聚酰亚胺膜性能稳定，形态多样，用途广泛。在-269℃～400℃的范围内具有耐辐射、耐高热、不燃烧、高韧性、低损耗等特点，具有极高的商业价值和战略价值，被广泛应用于微电子、电气绝缘、航空航天等领域。
伴随着超大规模集成电路制造与封装等高新技术的发展，我国对高性能聚酰亚胺膜的需求也日益增加。上世纪90年代后期，我国对这种膜的年需求量为500吨，到了2010年就已经超过2800吨，每年以25%的速度增长。
但与这种高需求对应的，却是我国在该领域生产技术的长期落后、产能低下的现实。
中科院化学所高技术材料实验室主任杨士勇介绍：“目前国内有30多家从事这种膜生产的厂商，但大多还在采用早已被国外淘汰的流延法工艺进行生产，水平低、规模小、污染大，并且只能用于电工绝缘用膜，而不能满足微电子制造与封装领域的高要求。”
其实，早在上世纪70年代，由原机械部和化工部牵头，桂林电器所和上海合成树脂所就分别从双向拉伸法和流延法两个方向开展了对这种材料的研发。但是由于种种原因，其制造工艺一直处于低水平徘徊的状态。
“新材料产业研发周期长，市场导入周期也长，为了能够快速投入生产，过去，我们曾一度试图模仿、照搬西方的技术，而忽略了新材料的研发这一基础性工作，无形中，反而多走了许多弯路。”深圳瑞华泰膜科技有限公司总经理汤昌丹不无感慨地说。
2003年，在国家政策的大力扶持下，中科院化学研究所面向国家战略需求，与深圳瑞华泰膜科技有限公司合作，共同致力于我国高性能聚酰亚胺膜产业化 技术的研究。双方合作，从基础研究入手，与深圳瑞华泰紧密合作，攻克了从关键树脂制备到连续双向拉伸法等技术难题，最终掌握了具有我国自主知识产权的高性 能聚酰亚胺膜及其专用树脂的制造技术。
“某跨国公司甚至在该项目的生产线还未建成时，就提出了高价收购深圳瑞华泰。”汤昌丹表示，国家的战略需求和市场的渴求，促使我国“黄金膜”在经过八年努力后终于问世。
两项关键技术，打破跨国公司垄断
“黄金膜”问世之前，美、日企业控制着全球90%以上的市场份额。技术垄断势必导致价格壁垒，在长达近10年时间内，国际大公司生产的聚酰亚胺膜一直保持在每公斤约1000元的高垄断价位上。
这致使我国许多高新技术厂家对高性能聚酰亚胺膜的应用望而却步，严重制约了我国高新技术产业的发展，“黄金膜”的研发成功彻底改变了这一格局。
在“黄金膜”的研发过程中，中科院化学所和深圳瑞华泰公司攻克的两项关键技术，一项是新型膜专用树脂的制备方法，另一项就是连续化双向拉伸工艺的精确控制技术。前者属于基础研究，后者属于生产工艺研究。
“运用新型膜树脂制成的‘黄金膜’，就好像添加了莱卡纤维的高级棉布一样。”汤昌丹形象地比喻说。
而连续双向拉伸工艺，则是通过两个方向的连续拉伸，增强了膜的强度和尺寸稳定性。“如果说普通的塑料膜相当于一只塑料袋，那么高性能聚酰亚胺膜无疑就是一只编织袋。”汤昌丹表示。
 和国内同类产品相比，所研制的高性能聚酰亚胺膜的拉伸性能得到明显提高；和国外同类产品相比，其拉伸强度、伸长率和电气绝缘性能等方面都表现出明显的优越性，而价格却比国外低得多。 
汤昌丹表示，凭借着出色的性价比和本土化的优势，高性能聚酰亚胺膜进入市场后，已经表现出强劲的竞争力和价格优势。
未雨绸缪 站在技术制高点
在中科院化学所与深圳瑞华泰膜科技有限公司的通力合作下，该项目完成了一期工程，建成了3条1200毫米幅宽的连续化生产线，年生产能力达到350吨。
“但是，这远远不能满足国内外市场的需求。计划启动的二期工程计划投资6亿元人民币，建设8条高性能聚酰亚胺膜生产线。”汤昌丹表示，二期工程完成后，膜的年生产能力可达1500吨。
与此同时，中科院项目研究组也在进行未雨绸缪的研究布局。
杨士勇透露，未来还将开展“黄金膜”的系列化与功能化研究，如透明膜、微孔膜等以满足我国未来在柔性平板显示器、汽车大功率燃料电池以及有机膜太阳能电池等新型高技术产业的需求。
 在出席新闻发布会时，中科院化学所研究人员表示：“这一系列建设项目的完成，不但将使我国成为高性能聚酰亚胺膜的生产大国，同时也成为制造技术的强国，为我国高新技术产业的发展建立起关键支柱材料的生产基地。”

上两回我们分析了风口浪尖的武汉新芯和紫光集团，这回我们一起来看一下另一个可能决定中国半导体行业命运的地方合肥。
据日经新闻报道，由日本尔必达的元社长坂本幸雄所设立的半导体设计公司兆基科技（Sino King Technology）和安徽省合肥市政府正式签署工厂兴建契约，兆基科技将主导合肥市政府总额高达8000亿日元（460亿人民币）的大规模半导体工厂兴建企划。新工厂将生产由兆基科技所设计研发、具备低耗电力的计算机内存（ DRAM ），计划在2018年下半年开始量产，以12吋晶圆换算的月产能达10万片的国内最大的内存芯片工厂。其实兆基科技现在只有10名日藉员工，从理论上讲应该是一个半导体设计公司，他们也准备从中国、日本和台湾三国招募1000名半导体技术人员。合肥的计划当然是政府振新半导体行业的一部分，但是合肥市政府如此巨额的投资，为什么要和一个刚建立不久且员工只有10名的无名小辈合作呢？社长坂本幸雄个人的魅力是一个很重要的一点，但最重要的原因应该和武汉新芯和飞索联合作获取3D NAND Flash生产技术一样，是为了获取DRAM的生产技术。日本尔必达倒产以后，生产DRAM的只有三星、美光和SK Hynix三巨头，紫光在美光收购和SK Hynix入股的接连失败后，兆基科技成为现阶段获取DRAM技术的唯一选择。另外还有一点，坂本幸雄是一个很有个人威信人士，不仅在日本，在台湾也有很强的人脉，日本的半导体行业一落千丈以后，很多日本技术人员都不能找到体面的工作，合肥政府希望通过坂本幸雄招聘到急需的人才也应该是一个很重要的原因。
紫光当然也对DRAM生产技术垂涎三尺，在出手美光和SK Hynix接连失败以后，紫光从台塑集团挖来了有"台湾DRAM之父"之称的高启全，并让其担任紫光集团全球执行副总裁，虽然现阶段还没有紫光对DRAM的投资的消息，笔者认为在不久的将来紫光一定会有投资DRAM的大动作，不排除像武汉新芯那样，直接投资甚至兼并合肥的DRAM新工厂。
我们已经在以前的连载说过，中国现阶段半导体的格局是"头尖，腿粗，腰极细"的畸形产业状态。要改变此格局一定要对"腰极细"的半导体前道工序（或者称为晶圆加工、代工厂）进行重点投入，使之有质的飞跃，而武汉新芯和合肥DRAM新工厂的巨额投资就是最重要的具体步骤。有一个问题，即不管是武汉还是合肥其主攻产品都是存储芯片，这是为什么呢？其实，这里包含着IT行业未来的发展方向和中国的半导体行业崛起的基本策略。
中国半导体行业选择存储芯片作为崛起的突破口最重要的原因是迎合"大数据"和"云计算"时代的到来。根据野村证券的研报，现在世界在网络上的数据为8ZG（1ZB =270bit）左右，而其中15%的1.2ZB是储存在存储芯片里，90%由硬盘（HDD）存储，10%存储在像NAND那样的闪存里。到2020年，人类在虚拟空间积累的数据将达到44ZB，而且为了能对这些数据进行"云计算"，储存在闪存的数据将达到15ZB。这个数据是以现在NAND的价格为前提计算的，如果像3D NAND Flash那样的技术能提高存储容量和降低价格的话，2020年时闪存所占的比例将会为50%-70%，即22-30ZB左右，按此计算的话，月产10万片的超级工厂需要234座，而现在世界上只有15座，在未来的4-5年间，世界需要219座超级工厂，"大数据"和"云计算"时代会给以3D NAND Flash为代表的闪存带来几何式增长需求。
另一原因，一大半以上的"大数据"和"云计算"设备在中国生产应该是没有任何悬念，在生产阶段，中国将消费大部分的存储芯片。再则，随着中国"虚拟现实"、"互联网金融"等的发展，中国自身对存储芯片的需求也会成爆发式增长，这些"钢性需求"对新参的中国企业来说无疑是天赐良机。从战略层面上讲，现在是发展存储芯片难得的时间窗口。
中国半导体行业的发展模式其实有一个"老师"或者说是"成功案例"，当年三星和Hynix等的韩国半导体企业，在政府政策的扶持下，集中所有的资源对储存芯片行业进行了投资，最终从日本企业手里拿到了世界第一的宝座。当年的三星和Hynix和现在的武汉新芯同样遇到半导体生产技术的瓶颈，为了攻克此困难他们没有像紫光集团那样大规模地进行海外收购，而是从日本半导体企业挖人才挖技术。90年代初，每到周末，东京至首尔航班的飞机里坐满了日本半导体企业的技术人员，他们周末被高薪请到韩国做技术指导。有些日本大企业为了防止技术和情报的泄露，在东京的国际机场派职员驻守，但最终还是没有住址技术的外流。现在中国半导体企业也用同样的方式向韩国企业发动攻势。举个例子，三星的西安工厂是三星生产3D NAND Flash的主力工厂，按照以往三星的做事惯，在第一家工厂顺利投产以后，会马不停蹄地增设新工厂，从而迅速占领市场的份额。然而，这次的三星却没有这样做，据说三星西安工厂的1000名工作人员被武汉新芯一下子高薪挖走。中国企业的猎取不仅停留在国内的人才和技术上，在日本、在韩国、在台湾、甚至在美国，你死我活的人才和技术争夺战在世界范围日以继夜地进行着。汤之上隆在其文章中感慨道，中国企业现在做的正是韩国企业20年前对日本做的伎俩，然而这次的受害者却是韩国。在这个"Winner Takes All"的时代里，后发企业也别无选择，也许昨天的日本和今天的韩国就是明天的中国。

@闽都2000 都教授