物联网

3.3. 宜通世纪：完善物联网平台布局，未来的物联网端到端解决方案专家 宜通世纪再次准确卡位物联网 AEP 平台布局，完善物联网平台架构，不断提供更加完整的 物联网解决方案。2016 年 5 月，天河鸿城合资成立子公司“北京粒子”布局物联网应用使 能平台(AEP)，不断完善大物联网应用管理平台布局。在 A 股公司中，继 CMP 平台之后， 再次完美卡位 AEP 平台布局，不断完善自身物联网平台布局，扩大在中国领先优势。未来 AEP 平台将成为各行业企业物联网应用开发的基础平台，公司能按照连接设备收取服务费用； 未来逐步从客户案例中提炼出通用性需求，自己开发出跨行业的应用，从通用性应用中盈利， 并且积累更多跨行业客户。更重要的是 AEP 平台是物联网整体解决方案中关键环节，宜通 世纪将能整合产业链上下游、运用自身已经有的物联网平台，向客户提供从通信模块、设备 管理、应用开发到系统集成完整的物联网解决方案，从而创造更大价值。 物联网产业链中 70%以上的产值来自于物联网应用和端到端解决方案的提供，物联网解决方 案提供商将获得产业链中最多利益，宜通世纪未来将逐步转型成为物联网端到端解决方案提 供商。2015 年年底开始，子公司天河鸿城开始向客户提供物联网端到端解决方案，即针对 客户实际业务特点，在感知层、网络层、基础设施层、平台层和应用层整体结构层面，通过 自身独立销售渠道，根据客户差异化需求，为客户提供包括物联网基础通信管理、物联网应 用开发、资产和硬件设备管理、数据管理等在内的物联网行业系统集成方案。 目前天河鸿城已联合芯片、通信模块厂家，对内臵平台软件的物联网芯片或通信模组进行研 发。天河鸿城已与广州宝洁有限公司、贵州燃气（集团）有限责任公司、上海意贝斯特信息 技术有限公司、广东康林药业有限公司、杭州群队科技有限公司、北京亚信数据有限公司等 企业签署合作协议，为其提供物联网行业系统集成方案。

物联网的技术体系主要包括四个层次：感知与控制层、网络层、平台服务层、应用服务层。 物联网平台是物联网产业链的枢纽，向下接入分散的物联网传感层，汇集传感数据，向上面 向应用服务提供商提供应用开发的基础性平台和面向底层网络的统一数据接口，支持具体的 基于传感数据的物联网应用。目前物联网平台可以部署在企业私有云和物联网厂商的公有云 上。 
感知与控制层：通过从传感器、计量器等器件获取环境、资产或者运营状态信息，在进行适 当的处理之后，通过传感器传输网关将数据传递出去；同时通过传感器接收网关接收控制指 令信息，在本地传递给控制器件达到控制资产、设备及运营的目的。在此层次中，感知及控 制器件的管理，传输与接收网关，本地数据及信号处理是重要的技术领域。 通信网络层：通过公网或者专网以无线或者有线的通讯方式将信息、数据与指令在感知控制 层与平台及应用层之间传递。主要由运营商提供的各种广域 IP 通信网络组成，包括 ATM、 xDSL、光纤等有线网络，以及 GPRS、3G、4G、NB-IoT 等移动通信网络。 平台服务层：物联网平台是物联网网络架构和产业链条中的关键环节，通过它不仅实现对终 端设备和资产的“管、控、营”一体化，向下连接感知层，向上面向应用服务提供商提供应 用开发能力和统一接口。并为各行各业提供通用的服务能力，如数据路由、数据处理与挖掘、 仿真与优化、业务流程和应用整合、通信管理、应用开发、设备维护服务等。 应用服务层：丰富的应用是物联网的最终目标，未来基于政府、企业、消费者三类群体将衍 生出多样化物联网应用，创造巨大社会价值。根据企业业务需要,在平台服务层之上建立相关 的物联网应用,例如: 城市交通情况的分析与预测；城市资产状态监控与分析；环境状态监控、 分析与预警(例如：风力、雨量、滑坡)；健康状况监测与医疗方案建议等等。

1. 通信技术发展促进连接数迅猛增长，物联网迎来高速发展引爆点 1.1. 连接数高速增长是物联网行业发展基础 物联网发展路径为连接--感知--智能，目前处于物联网发展第一阶段即物联网连接数快速增长 阶段。到 2018 年，全球物联网连接数将超过手机连接数。 物联网发展第一阶段：物联网连接大规模建立阶段，越来越多的设备在放入通信模块后通过 移动网络（LPWA\GSM\3G\LTE\5G 等）、WiFi、蓝牙、RFID、ZigBee 等连接技术连接入 网，在这一阶段网络基础设施建设、连接建设及管理、终端智能化是核心。爱立信预测到 2021 年，全球的移动连接数将达到 275 亿，其中物联网连接数将达到 157 亿、手机连接数为 86 亿。智能制造、智能物流、智能安防、智能电力、智能交通、车联网、智能家居、可穿戴设 备、智慧医疗等领域连接数将呈指数级增长。该阶段中最大投资机会主要在于网络基础设施 建设、通讯芯片和模组、各类传感器、连接管理平台、测量表具等。 物联网发展第二阶段：大量连接入网的设备状态被感知，产生海量数据，形成了物联网大数 据。这一阶段传感器、计量器等器件进一步智能化，多样化的数据被感知和采集，汇集到云 平台进行存储、分类处理和分析，此时物联网也成为云计算平台规模最大的业务之一。根据 IDC 的预测， 2020 年全球数据总量将超过 40ZB(相当于 4 万亿 GB)，这一数据量将是 2012 年的 22 倍，年复合增长率 48%。这一阶段，云计算将伴随物联网快速发展。该阶段主要投 资机会在 AEP 平台、云存储、云计算、数据分析等。 物联网发展第三阶段：初始人工智能已经实现，对物联网产生数据的智能分析和物联网行业 应用及服务将体现出核心价值。Gartner 预测 2020 年物联网应用与服务产值将达到 2620 亿美元，市场规模超过物联网基础设施领域的 4 倍。该阶段物联网数据发挥出最大价值，企 业对传感数据进行分析并利用分析结果构建解决方案实现商业变现，同时运营商坐拥大量用 户数据信息，通过数据的变现将大幅改善运营商的收入。该阶段投资者机会主要在于物联网 综合解决方案提供商、人工智能、机器学厂商等。 

物联网 LPWA 通信技术出现以前，物联网连接中广覆盖和低功耗/低成本难以两全，因此物 联网连接数增长缓慢。万物互联和连接建立的基础是利用通信技术把人与物、物与物连接， 目前应用于物联网的通信技术包括 WiFi、RFID、蓝牙、ZigBee 等短距离无线通信技术和 GSM 、3G 、4G/LTE 等长距离移动蜂窝通信技术。短距离通信技术虽然部署成本低、功 耗低、传输速率高，但是传输距离只能满足局域网通信场景，一般用于智能家居、工业数据 采集、自动化办公等场景。GSM/3G/4G 等蜂窝通信技术当初设计主要是应用于人与人之间 的通信，虽然覆盖距离广，但具有终端设备功耗大、部署成本高等劣势，因此目前全球真正 承载在移动蜂窝网络上的物与物的连接仅占连接总数的 6% ，大部分终端仍然通过 WiFi、 蓝牙等短距离通信技术承载，目前运营商网络连接数占比较低的主要原因在于移动网络的承载能力（单扇区无法支撑大量终端连接，以及功耗、成本等考虑）不足以支撑物与物的联接。 为了解决广覆盖和低成本、低功耗两难的问题，专为物联网连接设计的通信技术：LPWA ( Low Power Wide Area )低功率广域网诞生，也推动了物联网连接数迅速增长。
1.2. 产业链共同推进，以 NB-IoT 为代表的 LPWA 技术引领连接数迅猛增长 以 NB-IoT 为代表的 LPWA 连接技术解决了移动物联网普及的障碍，LPWA 大规模部署后将 促进物联网连接数迅猛增长。相比传统短距离通信技术和已有蜂窝通信技术，以 NB-IoT 为 代表的 LPWA 具有四大明显优势，非常适合需要远距离数据传输、通信数据量少、需电池供 电长久运行的物联网应用场景。以 NB-IoT 为例，四大优势为（1）广覆盖，NB-IoT 的覆盖 比传统 GSM 网络好 20 个 DB。如果按照覆盖面积计算，一个基站可以提供 10 倍的面积覆 盖；（2）海量联接，200KHz 频率下面，借助 NB-IoT 一个基站可以提供 10 万个连接；（3） 低功耗，NB-IoT 通讯模组电池可以十年独立工作，而不不需要充电；（4）低成本，NB-IoT 模组的成目标小于 5 美金。并且 NB-IoT 基于蜂窝网络，可直接部署于现有的 GSM 网络、 UMTS 网络或 LTE 网络，运营商部署成本较低、将实现向 4.5G 平滑升级。 LPWA 通信技术比较适合两类物联网应用：一类是位臵固定的、密度相对集中的场景，如楼 宇里面的智能水表、仓储管理或其他设备数据采集系统，虽然现在蜂窝网络已应用于这些领 域，但信号穿透问题一直是其短板;另一类是长距离的，需要电池供电的应用，如智能停车、 资产追踪和地质水文监测等，蜂窝网络可以应用，但无法解决高功耗问题。未来通过 LPWA 连接技术接入物联网的连接数将超过连接总数 50%。GSMA 预测到 2020 年中国机器对机器 （M2M）市场的连接总数将达到 10 亿，以 NB-IoT 技术为代表的 LPWA 技术将提供 7.3 亿 连接。

物联网将成为运营商基础类业务，2016 年年底华为和三大运营商开始大规模部署 NB-IoT 物 联网解决方案，未来两年中国 M2M 连接数增速将超过 100%，物联网产业进入真正高速发 展期。 2016 年 6 月 30 日华为在上海物联网峰会上发布从 NB-IoT 通信芯片、基站设备到连 接管理平台的端到端 NB-IoT 解决方案，新产品于 2016 年 9 月正式上市，预计 12 月底正式 启动大规模商用。中国联通计划今年在超过 5 个城市启动基于 900MHz、1800MHz 的 NB-IoT 外场规模组网试验，以及 6 个以上业务应用示范，其中包括上海迪士尼等重点区域试商用。 中国联通计划 2016 年底 2017 年初推进重点城市的 NB-IoT 商用部署，2018 年则将开始全 面推进国家范围内的商用部署。中国移动据悉也会在 2017 年开启商用化进程。中国电信与华为在 2016 年 6 月签署了 NB-IoT 创新研究合作协议。同时全球包括高通、因特尔、华为 在内的各大主流芯片厂商也都纷纷推出 NB-IoT 布局计划，将在 2017 年以前推出 NB-IoT 芯 片和模组。国内运营商计划 2017 年展开低功率广域物联网的大规模建设，物联网产业真正 进入市场的高速发展期。预计中国 2017 年移动物联网连接数将从 2016 年年底 1.4 亿达到 3 亿，同比增长 114%，相比 2016 年 50%的连接数增速，行业增速大幅提升。

从产业生态看物联网平台价值 -----物联网平台专题深度分析 ■以 NB-IoT 为代表的 LPWA 连接技术解决了移动物联网大规模普及的障碍，大 规模部署后将促进物联网连接数迅猛增长，物联网产业进入高速发展拐点，其中 基础网络设施、通信芯片与模组、传感终端、物联网平台等将率先蓬勃发展。未 来 LTE 技术从高速和低速两个方向上向 5G 演进，和 LPWA 技术并存，满足物 联网应用的多样化需求，促进行业上层应用，未来物联网围绕政府、企业、消费 者将衍生出多样化应用，创造巨大社会价值。中国 M2M 连接数世界第一将极大 促进国内物联网上层应用的高速发展。 ■物联网平台承上启下，是物联网产业链枢纽。按照逻辑关系和功能物联网平台 从 下 到 上 提 供 终 端 管 理 （ Device Management ）、 连 接 管 理 （ Connectivity Management）、应用支持（Application Enablement）、业务分析（Business Analytics） 等主要功能。物联网平台对终端设备和资产实现“管、控、营”一体化、实现设 备管理、网络连接管理、数据管理分析，并提供物联网应用开发服务、同时对接 第三方系统。未来随着人工智能、机器学技术成熟，物联网平台将提供强大的 商业分析功能。 ■中国物联网平台发展落后于国外厂商， AEP 平台处于起步阶段，2020 年 AEP 产值将超过 600 亿。预计 2025 年全球物联网产业产值将达到 4000 亿欧元，其中 除去应用分析平台，物联网平台市场占整个物联网市场 12.5%。2024 年预计 AEP 平台市场占比在三类平台市场总和中达到 53%。根据 GSMA 预测，2020 年中国 M2M 连接数将达到 10 亿，按照平均每个连接每个月 5 元收费，那么中国 AEP 平台 2020 年产值至少是 600 亿元。宜通世纪再次准确卡位物联网 AEP 平台布局， 完善物联网平台架构，未来将成为物联网端到端解决方案专家。 ■截至目前没有一家物联网平台公司能提供从终端管理监测、连接管理到应用开 发、数据分析完整服务。每家平台提供商都有自己专注的领域和独特优势。我们 分类对中国 11 家和全球 15 家物联网平台提供商进行了分析，未来平台间建立合 作联盟、逐步培养物联网生态系统，不断提升平台兼容性、培养庞大的开发者社 区成为 CMP 和 AEP 平台的竞争核心，而人工智能和机器学能力未来将成为业 务分析平台的核心竞争力。中国物联网平台提供商大致可分为运营商、云计算厂 商、互联网巨头、初创公司几类，和国外厂商相比还存在差距。由于平台运营、 生态系统培养、开发者聚集需要较长时间的积累，如果国内传统 IT、互联网公司 要切入物联网平台领域，并购国内外优秀平台公司，或者进行深度产业链合作是 较好的选择。 ■投资建议：重点推荐宜通世纪，再次准确卡位物联网 AEP 平台布局，完善物 联网平台架构，不断提供更加完整的物联网解决方案，未来通过与芯片、通信模 组和传感设备供应商、通信运营商、云服务提供商、平台服务商、应用开发商等 物联网产业链服务商合作，提供端到端物联网解决方案，将创造更大价值。同时 请投资者关注国内在物联网产业链具有优势的企业：高新兴、三川智慧、中兴物 联、机智云、艾拉物联、上海庆科等。

纵观当下的物联网市场，服务驱动、软件驱动仍是主导，各家企业仍在细分领域探索商 业模式。我们认为，唯有清晰的应用场景和成熟的商业模式出现后，商家才会对技术架构和 标准进行明确定义，硬件驱动才会主导技术和产品的革新。当软银拥有 ARM 之后，便可提 前一步抢占硬件驱动的先机：尽管 ARM 拥有“杀手级”IP 核，但其商业模式决定了自身的技 术不够贴近市场，软银的到来则能够弥合这一“距离”，依托资本实力和电信运营资源，使 硬件设计真正贴近市场需求，届时“软银+ARM”的市场影响力将十分可观。 回到国内市场，华为、中兴等顶尖硬件制造企业正在积极与地方政府、电信运营商进行 合作，特别是在今年 6 月份 NB-IoT 技术标准确定之后，多方协力推动物联网项目落地。尽 管国内尚无在技术实力上比肩 ARM 的企业，但是在硬件龙头企业的引领下，市场竞争者围 绕应用需求积极进行业务探索，多家上市企业已在智能电网、智能仪表、车联网等市场领域 发力，并初具规模。我们认为，对于国内物联网市场而言，此次软银收购 ARM 将释放产业 发展的利好信号，在服务形式日渐丰富，商业模式日趋成熟的形势下，国内物联网市场即将 迎来爆发期。 。为此，我们重点 关注：高新兴（ 300098 ）、索菱股份（ 002766 ）、四维图新（ 002405 ）、汇中 股份（ 300371 ）。

在过去的25年时间里，孙正义用一笔笔令人惊叹的交易打造了一个全球科技帝国。这不，疯狂而令人惊叹的交易又来了：243亿英镑（约合321.7亿美元）收购英国移动芯片巨头ARM。这是孙正义疯狂投资史上的又一个大手笔，但毫无疑问也不是最后一笔。

据海外媒体报道，英国移动芯片巨头ARM证实，该公司已同意接受日本软银公司243亿英镑的收购要约。据悉，软银将以每股17英镑的现金收购ARM，较后者上周五的收盘价溢价43%。

ARM公司是一家已成立25年的公司，目前雇有4千名员工。ARM从事低费用、低功耗、高性能芯片研发，全世界99%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。现在，在智能手机时代具有标志性意义的科技企业ARM可能被纳入软银的版图，如果这一交易最终完成，将是科技圈又一重量级的收购，超越上个月微软以262亿美元收购职场社交平台LinkedIn。

为何软银要收购ARM？有分析人士表示，软银想在人工智能领域占有一席之地，而近年向物联网领域进军的ARM则是最好的目标。此外，这是英国退欧公投之后首个大型交易，英国公投导致英镑汇率暴跌，这也让ARM成为较有吸引力的被收购对象。

其实，孙正义从不掩饰自己的商业野心，他希望打造一个全球性科技帝国，但与索尼等传统日本科技公司扎根于产业不同，孙正义的科技帝国组建之路更多来自于收购和投资。目前，软银在全球投资过的公司已超过600家，在全球主要的300多家IT公司拥有股份。2000年，软银2000万美元投资阿里巴巴，如今这部分市值已高达650亿美元；2006年，软银150亿美元收购沃达丰的日本业务，软银借此成为日本第三大移动运营商。据不完全统计，过去十年软银投入了超过800亿美元用于140多笔并购和投资交易。

当然，这只是风光的一面。2012年，软银斥资220亿美元收购美国第三大运营商Sprint，但这笔收购却让孙正义遭遇了迄今最大的困境。孙正义原本希望通过价格战从Verizon和AT&T争夺用户，但疯狂烧钱也让Sprint承受了巨额亏损，单是2015财年亏损就高达15亿美元。

而且，投资者现在才发现，此前软银一连串的资产抛售不是为了减轻公司自身的债务负担，而是为了收购ARM筹资。六月的头三天，软银对阿里股份的减持额度从第一天的79亿美元，上升至第二天的89亿美元，到第三天，软银已经通过抛售阿里股份，套现100亿美元。此外，软银又将部落冲突（Clash of Clans）的开发者芬兰游戏子公司supercell的部分股份以86亿美元价格出售给腾讯。

市场数据显示，软银目前还有250亿美元的现金头寸，而净负债已经接近了600亿美元，几乎是净利润的四倍。

或许在孙正义看来，高价收购ARM的成本不菲，但考虑到未来物联网的市场规模，这笔交易还是会在未来带来巨大的回报。交易宣布之后，软银股价也没有出现大幅波动，收盘基本持平。或许，投资者对这笔交易也没有过分担忧。