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关于INTEL CPU的TDP，INTEL CPU 在二代和三代的时候，性能获得比较大的发展，五六七代更加趋向于能耗的改进，但核心显卡的性能提升是很大的，构架和制造工艺，如2，3代的，构架基本相同，但改进了制程，有的主板可以支持2，3代的u，TDP,类似于单位时间工作量所消耗的能源，如笔记本I5 3210M 2.5---3.1  I5 3380M 2.9---3.6  TDP都是35W ,但在单位时间内，则3210的工作量小于3380，在相同工作量的情况下，3380的时间小于3210，所以3380的能耗比要高，同样的工作，3210可能要全速，但3380可能只要80%，则3210为35W ，3380可能只要30W，这就是价格区分的原因，因为是工业化生产，晶圆只是经过了检测，区分，但制造工艺是相同的，3代的u单核芯的性能也只是比2代的u提升了20---30%，如i7 6700HQ（6代)，只是比i7 3740QM(3代)提升了估计只有10--20%，但指令集的变化，以及和时代的关联，其实，应该说CPU的改进不如想象中的那样巨大，但改进的侧重点不同，所以说，累积起来，就很可观。当然，如i7 3840QM,和i7 3920QM  主频区间是一样的，但一个是45W，一个是55W,但性能是不同的，原理我也不很清楚，用论坛的话说，就是（不解释）。

今天准备抛出自己的小资金短线仓位，抛出后不买票，休息。

WIN7系统终于安装成功了, 原因一是T530 BIOS 针对WIN8优化,要改, 二,上51NB,论坛看了,先装二个 补丁,再安装补丁集合包,可以了. 搞了很多时间,很长时间不接触,跟不上了,弄好了,很开心.

win7 更新了3个多小时,有反映了,安装了ＷＩＮ７ＵＰＤＡＴＥ 代理补丁，估计可以更新了。 有可能是第一次安装ＷＩＮ７ 时，笔记本触摸板下的接触键由于模俱公差大的原因，接触键卡住，导致安装有问题，或ＷＩＮ７ 恢复更新正常了。

买了台T530,集显,1600*900  i7 3740QM, 六芯电池,65适配器, 光机(不含,CPU,内存,硬盘) 大约为1100元,机器回来后,我让熟悉的维护店换了,W510的屏.并把M6700的I5 3380和W530  3740QM调换 . W530 非常好,主板很新,其余配件也正宗,小问题是C面是换过的,配件可能是不能说是假的,但公差比较大,我自己把C面螺母位支架高度调了下,并修整,重新装了,还是比较规整的,电脑开了一天,算是烤鸡,基本没有问题.

走了 300563  亏11%  买入73元,200股

买入71  300股

买入11.8  1200股

一开盘,昨天买的200股,和300股,悉数被罩,我为啥不再低点买呢,郁闷的想**.

不知道是啥原因,今天早上起来,累的,浑身不舒服,可能是天气转化的原因.今天天气晴朗,降温了.