集成电路投资机会

集成电路产业扶持规划有望出台：经过长时间的酝酿，半导体行业高度期待的新一轮集成电路产业扶持规划有望近期出台。中国证券报记者了解到，全国各省将设立致力于芯片国产化的产业扶持基金。另外，各相关部委、财政部门、地方政府将在后期陆续出台配套政策支持，以保证政策的稳步实施。 无论是从力度还是动员的力量来看，这都是近十年来政府对集成电路行业最大力度的扶持政策。在去年三季度有关领导人调研时提出要振兴集成电路产业后，市场即对该政策保持了高度关注。甚至有半导体行业人士指出，新的规划出台将给行业带来史无前例的发展机遇。 集成电路或称微电路、微芯片、芯片在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路进口超过原油进口替代空间巨大：集成电路是现代的信息技术的核心与基础，对国民经济、国防建设、人民生活和信息安全至关重要，是全球技术竞争的制高点。据国际货币基金组织测算，芯片1元的产值可带动相关电子信息产业10元产值，带来100元的GDP，利润十分丰厚。在如此丰厚的市场规模诱惑下，欧美等发达国家纷纷将芯片产业列入国家战略产业。与之相比，我国芯片产业起步较晚，发展长期受制于人，产品大量依赖进口。目前，全球半导体产业年产值3000亿美金左右，而我国2012年集成电路的进口额高达1920亿美元，近十年中，有8年我国集成电路的进口额超过原油，为我国第一大宗的进口商品。与此同时，产业的进入壁垒越来越高，全球集成电路产业的发展已经变为资金投入和企业规模的竞争。一条32纳米生产线就要提升到50～70亿美元，英特尔每年仅研发投入就超过百亿美元，我国863、核高基等重大专项的投入每年合计不过数10亿元人民币，与欧美、甚至日韩顶级企业相差悬殊。在国际巨头技术和资金的双重压制下，国内集成电路企业长期处于亏损的边缘，迫切需要从国家层面下大力气加大投入，扶持发展我国自主知识产权的集成电路，改变我国电子信息产品“缺芯少魂”的局面，保障信息安全。从工信部发布的《集成电路产业“十二五”发展规划中》，我们已经能够看到未来国家层面加大投入，扶持产业发展的决心。 未来，我国集成电路市场仍将快速增长，以移动互联网、物联网、云计算、高端装备为代表的新兴产业快速发展，成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动芯片产业发展的新动力。根据CCID的预测，到2015年，中国芯片市场规模将超过1万亿元，在政府政策的大力扶持下，本土芯片企业在未来将“大有作为”。

集成电路概念股联动概念：芯片概念、半导体板块、有机硅概念、元器件板块、
集成电路概念股活跃龙头：上海贝岭、北京君正、中颖电子、士兰微、长电科技、晶方科技、华天科技、通富微电、苏州固锝
集成电路概念股相关上市公司汇总：
具有芯片和集成电路设计能力的上市公司
上海贝岭（600171）、大唐电信（600198 ）、同方国芯（002049）、北京君正（300223）、国民技术（300077）、士兰微（600460）、中颖电子（300327）
上海贝岭（600171 ）转型集成电路研发，公司建有8英寸集成电路生产线，并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级；司的集成电路设计、产品应用开发，以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户，成为国内集成电路产品主要供应商之一。
大唐电信（600198）旗下拥有大唐微电子和联芯科技，集成电路收入占比约30%；
同方国芯（002049）公司为集成电路设计专业企业，核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分。
北京君正（300223）公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。
国民技术（300077）公司为国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业。
中颖电子（300327）公司是国内领先的集成电路设计企业，自设立以来一直从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。
士兰微（600460）中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。
杨杰科技（300373）公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。
芯片制造及封装：
晶方科技（603005）、长电科技（600584）、通富微电（002156 ）、苏州固锝（002079）、华天科技（002185）、中电广通（600764）、台基股份（300046）、华微电子（600360）、太极实业（600667）
晶方科技（603005）全球第二大WLCSP封测服务商：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
通富微电（002156）是国内半导休封测主要厂商之一，已形成年封装测试集成电路35亿块的生产能力。
华天科技（002185）从事芯片封装测试，拥有FC、WLCSP、2.5D/3D等先进封装技术，2012年全球市占率排名第7位；
长电科技（600584）公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。
中电广通（600764）公司持股58.14%的中电智能卡公司，在模块封装生产领域的国内技术领先地位。
台基股份（300046）电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造。
太极实业（600667）公司和海力士共同投资1.5亿美元在无锡设立海太半导体，从事半导体生产的后工序服务。
华微电子（600360） 公司主要生产功率半导体器件及IC，占分立器件54%市场份额。
苏州固锝（002079）具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。
集成电路周边产业上市公司：
七星电子（002371）集成电路设备制造
康强电子（002119）公司是我国规模最大引线框架生产企业，
南大光电（300346）MO源即高纯金属有机源，是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料。