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（重磅）长电科技：长电抢下“爱疯7”苹果 SiP新单台系封测厂震撼订单比重超50%以上

长电科技会不会是下一个牛气冲天的深天马！！

据媒体报道，大陆江苏长电科技甫完成收购新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)的动作后，马上传出接连抢下全球一线手机芯片、LCD驱动IC及系统级封装(SiP)模组2016年订单的好消息，董事会更是通过2亿美元的资本支出案，计划扩充厂内SiP模组封测生产线。

据了解，江苏长电提前在全球半导体产业景气落底时刻大举投资，主要是其实已抢下苹果(Apple)新款SiP模组订单，2016年将与日月光旗下的环旭电子互别苗头，为大陆半导体产业自主化的任务再贡献一分心力。

据了解，苹果新一代iPhone所用的最新TDDI(Touch with Display Driver)芯片SiP模组订单，将由目前日月光旗下的环旭及村田(Murata)，转变成长电科技(星科金朋)与村田，而且长电所拿下的订单比重超过50%以上。

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（重磅）长电科技：长电抢下“爱疯7”苹果SiP新单 台系封测厂震撼 订单比重超50%以上

（重磅）长电科技：长电抢下“爱疯7”苹果SiP新单台系封测厂震撼订单比重超50%以上