从半导体行业来看,封装的三巨头应该是长电,华天和
通富微电,本人上周五介入了通富,不过最具想象力的肯定是上游的芯片设计行业,比如华为海思,紫光展讯,华大半导体,大唐微电微电子,华为海思没上市,其他的对标应该是同方国信,上海贝玲和
大唐电信,还有两个标的应该是华安广电,成立千亿国家集成电路基金,还有一个民企的
全志科技,以及杭州的
士兰微,就我家边上的,不过好像设计比较低端的芯片。当然,细分领域的也不容忽视,这种应该是奇兵,也就是后续挖掘品种,比如北斗的振芯和
欧比特,还有智能穿戴领域的
北京君正,
上海新阳,我还没有看这次的定增方案,紫光展讯私有化后应该是注入同方国信的吧,相对来讲,我周五介入的通富微电纯粹是因为去年炒作集成电路的时候股性比华天要好的缘故,如果后续1要配置的话肯定是同方国信最好的标的了,上海贝玲背靠华大半导体,从未来资产注入角度来讲是最有想象空间的,华大半导体资产的注入大概率应该是上海贝玲吧,很多信息我个人是单纯靠记忆的,可能有说的不对的地方,尽量按照上市公司公开资料对标整理的。至于其他的上海新阳,
晶方科技就不一一多说了。个人如果后续的话,如果同方没有好机会的话推荐上海贝玲和通富的,上海贝玲的华大半导体资产注入预期很强烈,同方这次的定增估计会给华大很大的压力,叠加了国改的预期。而通富盘子小,股性去年比较好,收购AMD资产,也算不错,虽然封装行业是集成电路最低端的。个人不是半导体行业专业人士,有不对的地方,望指正