OLED光刻胶 永太科技 飞凯材料 强力新材

半导体，成为主流。
前面文章中的个股，普遍涨了30%-50%。

@不动明王，
芯片集体起动

不如吃 000035

半导体芯片将是下一阶段的主流(2016-05-29 16:21:00)[编辑][删除]转载▼ 分类： 公司与行业  
为什么说半导体芯片将是下一阶段的主流？

1、中颖电子，万润股份，濮阳惠成走出了一波大行情。

2、集成电路作为中国进口的最大的权重，和石油差不多，一年几千亿美金。国家安全战略的需要。

3、国内人才，资金，装备，基础材料，产业结构，都发展到了一定的阶段。类似于家电国产化，手机国产化，集成电路国产化也是必然的。

华为的海思芯片，一年销售几百亿人民币。前期投入巨大，主要是人力研发成本。这就需要大公司，有远见，有资源，有资金，有人才，综合起来才可行。

4、国内的人力成本上升，导致低端的产业无法再扩大和发展。走高端装备，人才密集型，资金密集型，于国、于民皆为必然。

5、集成电路中，设计、晶元制造、封装和测试。设计部分中国处于劣势。装备，材料，主要为进口。

 

所以，两个思路：

1、设计，装备，材料。国产替代，这是潜力和想象力。

芯片设计：

全志科技、中颖电子、景嘉微、中科创达

装备：七星电子

材料：飞凯材料，南大光电，菲利华，上海新阳

PCB板：兴森科技

2、晶元，封装测试中的龙头股，向世界前列进军。

封装：长电科技，通富微电，晶方科

 

长电科技，市销率较低，有望成为封装企业，世界第二。

飞凯材料，核心技术，国产替代。光纤涂覆膜龙头，光刻胶，高纯氧化铝，将要量产。可能是奇兵！

兴森科技，上海新阳，合资建立的上海大硅片项目。值得期待！

 

当然，我对于创新的公司，不太看好。中国现阶段，还是国产替代的阶段。包括华为，创新方面还是弱项。模仿起步，后来居上，这才是主流。

创新，从教育、科研体制、文化、国家层面，都不太支持。

对于动辄讲领先世界的公司，小心为好。

从本人接受的大学教育来看，中国离创新还很远。能够在别国创新基础上，追随和超越就是当前最好的企业思路。

永太科技

南大光电

光刻胶和超纯氧化铝比较牛逼

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