九州地震带来的集成电路产业链影响分析

下图列出了九州地区的主要半导体公司分布。主要企业包括东芝、NEC、瑞萨科技、索尼 、东京电子等，这其中

主要是存储器厂商、CIS 厂商以及半导体设备厂商。我们逐个分析受影响企业和潜在的受益企业。



索尼
从目前消息来看，索尼是受损较严重的公司。索尼的CIS 影像感测芯片生产工厂主要就在九州岛。由于包含Apple手机的照相芯片都采用Sony CIS，如果工厂产生伤害，将对Apple 等手机大厂造成供货的影响。据了解，Sony 的 CIS传感器，目前主要在 4 座 Fab 工厂生产。除了在日本北方山形的距离较远。有 3 座都在这次地震的中央区域九州岛，以及震央熊本。
我们简单测算了一下可能造成的缺货程度。目前全球每年的CIS 出货量为46 亿颗，索尼的市占率为28%，即12 亿颗，平均每个月是1 亿颗CIS 出货。如果这3 座工厂都受损停工，对产能影响3/4,每停工一个月，就会产生7500 万颗CIS的缺货。
如果缺货严重的话，手机厂商会寻求第二供应商，从这个角度看，受益商为直接竞争对手三星和OV 等厂商。从A 股产业链角度分析，晶方科技 （为OV CIS 封测）、硕贝德 （子公司苏州科阳为格科微CIS 封测）
半导体设备制造商
九州岛布局了很多半导体设备企业。半导体设备制造的牵头企业是东京电子分公司东京电子九州岛。主要是制造感光剂涂布设备和曝光后的显象设备。真空设备大户的电子东京都在九州岛、在鹿儿岛和熊本拥有主要的工厂。这些半导体设备商在国内没有直接的竞争对手。但是从产业布局的方向来说，应该考虑核心设备供应商的全球布局和分散风险，否则会经常卡住集成电路制造的脖颈。我们认为，对国内的半导体设备厂商是一个利好，在集成电路产业基金的支持下，这些设备厂商都有收购国外设备厂商的预期。国内的主要设备生产厂商有七星电子 （加上合并后的北方微），中
微半导体，拓荆科技等。
Sumcol
Sumcol 主要从事硅片的制造。硅片是半导体生产制造的基本原材料，国内目前能生产6 寸硅晶圆，但是在12 寸硅晶圆上，尚无企业能够生产。目前国内12 寸晶圆厂正在建设中的有：张汝京博士领导的新昇半导体，主要从事12 寸晶圆的研发，预计到2017 年底会投产。宁夏银和半导体科技有限公司也刚宣布建立西部最大的大硅片项目。参与新昇半导体财务投资的有上市公司兴森科技 和上海新阳 。
瑞萨
瑞萨半导体是国际领先的MCU生产商，目前尚无报告在地震中的受损程度。MCU的生产厂商全球的竞争对手有很多，主要集中在美国。国内能够设计MCU 的上市公司有中颖电子 。
东芝
东芝已经公告，在地震中未收影响。东芝主要生产DRAM。