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振华科技从军工电子向军工微电子延伸的资料补充
实际上,振华科技的母公司中国振华在微电子行业已经实现了布局,旗下从事微电子行业的公司有四家,包括:成都
华微电子科技有限公司,盛科网络(苏州)有限公司,天津飞腾信息技术有限公司,苏州云芯微电子科技有限公司。
成都华微电子主要从事FPGA芯片的研发供应,其中核心基础芯片自主可控FPGA代表国内设计研发最高水平,填补了国内大规模集成电路的技术空白,已大规模应用于各军工企业和研究所,市场反响强烈。目前,第四代千万门级FPGA的研制工作已经完成,第四代FPGA采用90nm工艺,代表国内最高工艺水平,满足用户对更大规模集成电路的使用需求。
天津飞腾做的是CPU处理器。
苏州盛科做的是程控交换机控制芯片。
苏州云芯从事的是模拟和数模混合芯片的研发。苏州云芯微电子科技有限公司由国家千人计划特聘专家李云初博士于2010年5月创办于江苏省昆山市花桥经济开发区。云芯致力于模拟、射频及数模混合集成电路芯片和单片集成系统(SOC&SIP)的设计、开发、制造、销售并提供相关技术咨询和技术服务,是工信部认证集成电路设计企业、江苏省高新技术企业,拥有20项发明专利和实用新型专利。
云芯研发团队具有多年世界水平的高性能模拟与数模混合集成电路设计经验。立足于自主研发,目前云芯已掌握一系列具有自主知识产权的关键技术,产品包括高性能模数转换芯片(ADC),数模转换芯片(DAC),直接频率合成芯片 (DDS), 多制式射频收发器芯片,多频段无线收发通道全集成芯片等。 产品填补国内空白,性能指标居国内领先地位。
云芯突破国外技术垄断与封锁,通过与客户紧密合作,采取灵活的业务模式,可以提供定制设计、裸片、与国外产品管脚兼容芯片等产品和服务,帮助客户提升竞争力和附加值。云芯将不断推出多款应用于无线通讯及有线宽带通讯、无线探测、医疗检测设备和测试测量仪器等领域的具有开创意义的产品 ,打破欧美厂家在该领域的垄断。
2016年5月19日,中国振华到中原电子进行交流,中原电子总经理徐刚、副总经理严忠,中原电子研发中心、物料部和二级公司负责人等参加交流会。中国振华下属苏州云芯、成都华微等公司介绍了自身概况和相关产品性能与指标。中原电子技术和产品负责人针对目前正在使用的产品和感兴趣的产品,与中国振华相关负责人进行了沟通交流。
中国振华总经理付贤民感谢中原电子多年来对中国振华产品的支持,希望与中原电子加强技术合作,开展各领域互动交流,实现互利共赢。
我们一直认为振华科技存在着从军工电子行业进入军工微电子,实现二次腾飞的战略,就是基于中国振华近年来在微电子行业的布局。也正是因为有这些微电子行业的布局,我们才认为振华科技拟收购IGBT是很严肃的事情。