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AMD信息摘要

23-06-12 23:02 688次浏览
mars19
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根据官方披露,AMD将在6月13日举行发布会,届时正式发布MI300 这款最新的处理器,其也被众多分析师看作是对标英伟达 GH200的旗舰产品。资料显示,MI300是AMD首款结合了Zen4 CPU与CNDA 3 GPU的产品,也是市场上首款“CPU+GPU+内存”一体化产品;AMD认为,CPU+GPU类比人类左右脑协同工作,或将成为AI芯片的主流技术方向。其号称AI性能比上代提升多达8倍,可满足百亿亿次计算需求。



AMD概念股一览:

一博科技 :与AMD长期合作

通富微电 :AMD第一大封测厂

奥 士 康:AMD的PCB供应商

胜宏科技 :AMD的PCB供应商

芯原股份 :向AMD提供IP支持

亿道信息 :与AMD全方位合作

中 电 港:分销AMD系列CPU

金 海 通:测试分选机供应商

智微智能 :与AMD合作

中化岩土 :子公司服务AMD

华体科技 :与AMD子公司合作
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