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题材掘金
1、在华为全球智慧金融峰会2023上，华为轮值董事长孟晚舟表示，数字化和智能化转型是经济发展的新动能，在这过程中，也将重塑金融行业，生成式人工智能、云原生、物联网、区块链、5G/5.5G等将影响金融的未来。

评：海外以彭博、摩根士丹利 为代表的金融巨头积极发力大模型开发与应用。天风证券 表示，对于金融IT公司，业务理解与训练数据构成AI核心竞争力。在数据+业务理解能力双重占优的背景下，头部金融IT厂商有望受益于本轮技术革新，构筑新一轮的成长。

2、6月7日，英伟达 宣布，在6月14-16日的2023上海国际嵌入式展中，位于A358展位的中电港 展示适用于自主机器和诸多其它嵌入式应用的英伟达Jetson边缘计算平台，并带来生态合作伙伴基于相关软硬件在交通、工业、机器人 等多个垂直行业领域所构建的解决方案。

评：在AI向实际场景落地时，边缘算力的重要性加速凸显，边缘算力在成本、时延、隐私上具有天然优势，也可以作为桥梁，预处理海量复杂需求，并将其导向大模型。国盛证券认为，边缘算力将始于AI带来的需求提升，同时也将赋能应用，连接更多用户，加速AI发展与迭代，看好边缘算力芯片与边缘算力承载平台两条主线。

3、据媒体报道，AmpereComputing以自有IP打造的192核云原生CPU技术细节陆续曝光。其中一个大亮点，是与上一代128核AmpereAltra对比，AmpereOne系列处理器中首度采用Chiplet设计。

评：光大证券 称，Chiplet市场规模有望从2024年的58亿美元快速增长到2035年570亿美元，随着晶体管制程缩小技术的发展日渐困难，先进封装包括Chiplet技术成为超越摩尔定律的关键赛道，封测行业景气度有望随着23H2半导体行业复苏而回升。