行业/概念+个股

什么是PEEK？
聚醚醚酮（PEEK）, 一种特种高分子材料。
PEEK具有耐热性、耐磨性、耐疲劳性、耐辐照性、耐剥离性、抗蠕变性、柔韧性、尺寸稳定性、耐冲击性、耐化学药品性、无毒、阻燃等优异的综合性能，其性能显著优于其他工程塑料或金属材料。 

PEEK凭借其优异的性能，可以同时满足多种关键工程要求，因此在电子电气、航空航天、汽车、能源及其他工业、医疗等多个领域得到广泛应用。
PEEK广泛应用于半导体制造在半导体工业中，PEEK能够耐受高达260°C的高温和各类化学品的腐蚀，从而能够减少晶圆冷却时间，提高生产效率。
 

-----复合集流体-----

AI 驱动 HBM 放量，HBM（高带宽存储器） 带宽相比 DRAM 大幅提升
与 DDR 对比，HBM 基于 TSV 工 艺与处理器封装于同一中介层，在带宽、面积、功耗等多方面更具优势，缓 解了数据中心能耗压力及带宽瓶颈。训练、推理环节存力需求持续增长、消 费端及边缘侧算力增长打开 HBM 市场空间。2022 年全球 HBM 市场规模约为 36.3 亿美元，预计至 2026 年市场规模将达 127.4 亿美元，CAGR 达 37%。 HBM 持续迭代升级，2023 年主流 HBM 从 HBM2E 升级为 HBM3 甚至 HBM3E，HBM3 比重预估约为 39%，2024 年提升至 60%。当前 HBM 市场仍由三大家主导， 2022 年全年 SK 海力士占 50%，三星占 40%，美光占 10%。
TSV 为 HBM 核心工艺，电镀、测试、键合需求提升。TSV 为 HBM 核心工艺， 成本占比接近 30%，是 HBM 3D 封装中成本占比最高的部分。

CHS-DRG（按疾病诊断相关分组付费）/DIP（按病种分值付费）

早在2016年10月，国务院印发的《“健康中国2030”规划纲要》便明确地提出了：“积极推进按病种付费、按人头付费，积极探索按疾病诊断相关分组付费（DRGs）、按服务绩效付费，形成总额预算管理下的复合式付费方式。”2019年6月，国家医保局正式公布了DRG支付的试点城市名单，并于2020年11月印发了DIP支付的规范与病种目录库。传统的医保支付方式：按项目付费我国传统的医保支付方式是按项目付费，即根据诊疗过程中用到的所有药品、医疗服务项目、医用耗材等，医院在诊疗过程中使用多少，医保和患者根据比例就支付多少。为什么要医保支付改革？传统模式下的支付方式，可能产生“大处方”“大检查”等过度医疗行为，不仅造成医疗资源的浪费，还让参保人多花钱、医保基金多支出。而DRG和DIP两种新型付费模式便可以克服当前支付模式的弊端。按疾病诊断相关分组付费（DRG）是按照患者的患病类型、病情严重程度、治疗方法等因素，把病人分入临床病症与资源消耗相似的诊断相关组，以组为单位打包确定医保支付标准。按病种分值付费（DIP）是利用大数据将疾病按照“疾病诊断+治疗方式”组合作为付费单位，医保部门根据每年应支付的医保基金总额确定每个病种的付费标准。这两种改革都是通过打包定价的方式，促进医疗机构转变运行机制，促使医疗服务提供方主动控制成本，为参保群众提供健康所需要的最适宜的服务。医保支付方式改革有什么作用？医保支付方式改革为疾病治疗打包确定一个支付标准，结余费用成为医院收益，超额费用医院自负，能够推动临床路径更科学、药品耗材使用更合理，通过结余留用等方式，让患者、医保和医药机构在降费提质上能够相向而行。试点地区的医疗机构在新付费模式下，能够主动控制成本，减少不必要的诊疗、医药以及耗材项目，精细化管理程度提高。医院的效率、资源配置等多项绩效指标均有了明显改善，比如例均费用、医药耗材费用、住院时长等指标逐年下降，给老百姓看病就医减轻了负担。

综合多家科技外媒爆料，Ai Pin没有屏幕，是一款“基于服装的可穿戴设备”，设备具有磁性，用户可以利用磁性将其连接到衣服上。另外，设备还将配备一个摄像头、一个麦克风和扬声器、各种传感器以及一个激光投影仪。
在使用交互模式上，Ai Pin的定位是人工智能个人助理。Ai Pin将作为一个独立设备运行，无需与智能手机配对，能够回答用户问题、打电话、发送短信等。
性能方面，Ai Pin将搭载高通的先进骁龙芯片，后者将为Ai Pin提供智能手机级别的运行速度、连接性能等。另外值得一提的是，Ai Pin获得了OpenAI的技术支持，搭载了基于GPT-4开发的专有语言模型。

兄，我觉得在药这个概念上，同花的分类不如通达的分类，同花分的特别碎，没有一个整体的药的概念板块

EDA（Electronic Design Automation）的全称是电子设计自动化，它是指利用计算机辅助设计软件来辅助完成超大规模集成电路芯片的设计，制造、封装、测试整个流程。随着芯片设计的复杂程度不断的提升，基于先进工艺节点的这种集成电路的规模，可以达到数10亿个半导体的器件，所以不借助EDA已经无法完成芯片的设计，因此EDA已经成为芯片设计的必要工具，是推动芯片设计发展的重要因素，也是半导体行业皇冠上的明珠。

芯片产业链的格局
它的上游主要是集成电路的设计，设计的数据会交到专业的晶圆代工厂，比如说台积电，中芯国际进行芯片的制造，在制造完成以后会把得到的晶圆切片、封装、测试，然后就形成了完整芯片，组装到下游的终端系统里，比如说手机、数字电视。从设计、制造到封装测试的整个环节是芯片比较核心的产业链。EDA和IP分别位于芯片设计的产业链的上游。

BC电池全称为全背电极接触晶硅光伏电池，除现阶段主推产品HPBC外，还包括HBC（异质结背接触）、TBC（隧穿氧化层钝化背接触）等技术分支。

 目前来看，主流光伏厂商对于BC电池技术的态度较为分化。业内对应的主要组件产品包括：隆基绿能的HPBC、爱旭股份的ABC、Maxeon的IBC等。

当前，xBC组件（小K注：xBC为各类BC电池/组件的统称）转换效率普遍落在22.3%-24.2%区间，首年衰减≤1%，温度系数-0.24%/℃至-0.29%/℃；而传统PERC的转换效率约21.4%，首年衰减2%，温度系数-0.35%/℃，xBC组件性能显著优于传统PERC。

需要注意的是，BC电池亦存在技术实现难度高、成本较难受控等待解难题。

PPI：生产价格指数（Producer Price Index）是衡量工业企业产品出厂价格变动趋势和变动程度的指数，是反映某一时期生产领域价格变动情况的重要经济指标，也是制定有关经济政策和国民经济核算的重要依据。生产者物价指数与CPI不同，主要的目的是衡量企业购买的一篮子物品和劳务的总费用。

CPI：消费者物价指数（Consumer Price Index）又名居民消费价格指数，是对一个固定的消费品篮子价格的衡量，主要反映消费者支付商品和劳务的价格变化情况，也是一种度量通货膨胀的工具，以百分比变化为表达形式。

什么是PVDF?
聚偏氟乙烯(PVDF)是半结晶性含氟聚合物，这是由于具备好的机械强度、化学稳定性、电化学稳定性、热稳定性和对电解液良好的亲和性，长期以来倍受人们的关注。PVDF在石油化工设备和工业涂料领域市场需求稳定上升，伴随着锂离子电池的技术和市场的迅速发展，PVDF在锂离子电池行业呈现迅速增长的趋势，年市场需求上升幅度超过20%。PVDF主要作为粘结剂、隔膜和隔膜涂层应用于锂离子电池行业。