浅谈PET铜箔概念

铜冠铜箔6月8日在互动平台表示，6G通信技术尚处于前沿研究和探索阶段，公司RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，应用于高频高速材料和较大电流薄型板材等，产品性能优异。公司下一步将加快RTF2，HVLP2等高端新产品的市场推广工作，开展RTF3、HVLP3等高端产品的产线调试及工艺优化，不断提高高性能电子铜箔生产工艺技术水平，满足更高要求。

铜冠铜箔近日在业绩说明会上表示，公司现有电子铜箔产能是5.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能3.5万吨/年，锂电池铜箔产能2万吨/年。目前在建电子铜箔项目2.5万吨/年，项目建成后公司产能将达到电子铜箔8万吨/年，后续的扩建计划会根据市场情况而定。

公司首发募投项目铜陵铜箔年产2万吨电子铜箔项目（二期）2022年10月份建成投产并进入试生产，目前正处于产能爬坡阶段；子公司铜陵铜箔年产1万吨电子铜箔项目主厂房已经顺利封顶，现进入设备招标安装阶段；铜冠铜箔年产1.5万吨电子铜箔项目主厂房建设阶段；子公司合肥铜箔高性能电子铜箔技术中心项目研发大楼进入项目前期工作。